当前位置：
首页
--
工业技术
--
无线电电子学、电信技术
--
微电子学、集成电路（IC）
基于无铅SMT焊膏印刷参数优化控制研究
微器件细小喷淋冲击冷却流场及形成的薄液膜特性研究
基于多水平方法的无向图剖分及其在VLSI设计中的应用研究
深亚微米工艺下芯片的IDDQ测试技术的研究及应用
低损耗混合信号集成电路衬底研究
基于单片机的印制电路板智能定位冲孔系统
高可信IP核交付标准研究
超大规模集成电路布图/布局算法及热模型研究
CFP系列芯片的烧录器设计
10G小型化热插拔光收发模块高速电路设计与研究
基于SOPC的变频控制器IP核的研究
电路板的条形码识别与应用
基于IP核测试复用的SoC测试结构研究与设计
基于RMI技术的JAVA智能卡集成研究、设计与应用
基于伪随机测试的混合信号BIST研究
基于功能测试的数模混合BIST设计
基于USB 2.0协议的多功能IP核的研究与开发
基于Workbench-Excel平台开发的微电子封装自动化热—结构耦合分析系统
大规模集成电路用同族元素掺杂直拉硅单晶的微缺陷及其缺陷工程
适用于超深亚微米集成电路制造与验证流程的光学邻近修正方法研究
RTL到门级设计的等价性验证的研究
CMOS射频接收芯片的片上低噪声电源管理系统研究与设计
便携式电子设备用高效率、多模式、多输出电源管理芯片的研究与设计
面向特定应用的MPSoC设计流程平台研究
用于现代电源系统的若干关键控制芯片研究与设计
硅基材上铜薄膜的图案化研究
玻璃纳流控芯片的制作及其应用研究
射频集成电路电磁参数提取
集成电路中ESD防护研究
漏电保护器专用芯片的设计与标准研究
准谐振多模式AC/DC控制芯片的设计
视频编码芯片设计中的数据存储研究
用于UTM加速的模式匹配芯片的设计和实现
微流控芯片制作的研究及软件模拟
EPA控制芯片的研究与设计
基于光学邻近校正的双重图形研究
大功率照明白光LED CMOS恒流驱动电路设计与研究
片上互连网络组件设计及其验证研究
封装和PCB上电源/地平面的分析和优化
大功率照明LED恒流驱动芯片的研制
ESD防护器件的电路级仿真及建模
对称矩阵特征值分解的硬件实现研究
1V/30A输出应用新型同步整流驱动方案的正反激电路的研究
高频谐振门极驱动电路的研究
基于SoC的移动手写设备控制芯片的设计与实现
片上网络Noc任务调度研究
高效率多模式Buck-Boost开关电源控制芯片设计
高效率双端输出电荷泵的研究与设计
无线智能电子卡系统的研究
数字微流控生物芯片的布局及调度问题研究
上一页
[122]
[123]
[124]
[125]
[126]
下一页
