一种酸性蚀刻液可循环再生工艺的研究
| 摘要 | 第1-5页 |
| ABSTRACT | 第5-10页 |
| 1 绪论 | 第10-28页 |
| ·清洁生产 | 第10-14页 |
| ·清洁生产的概念及内容 | 第10-11页 |
| ·PCB行业的发展现状及清洁生产 | 第11-14页 |
| ·蚀刻液的概况和治理现状 | 第14-19页 |
| ·蚀刻液的种类 | 第14-16页 |
| ·蚀刻液的技术指标 | 第16-17页 |
| ·蚀刻液的治理现状 | 第17-19页 |
| ·酸性氯化铜蚀刻液的循环再生理论分析 | 第19-26页 |
| ·酸性氯化铜蚀刻液的蚀刻与再生机理 | 第19-20页 |
| ·酸性氯化铜蚀刻液循环再生的技术路线 | 第20-21页 |
| ·双氧水及其稳定剂的应用 | 第21-23页 |
| ·金属电沉积的理论及应用 | 第23-26页 |
| ·本研究的目的和现实意义 | 第26-28页 |
| 2 研究方法与设备材料 | 第28-35页 |
| ·研究内容与方法 | 第28-29页 |
| ·实验药品及材料 | 第29-30页 |
| ·实验药品(分析纯) | 第29-30页 |
| ·实验设备 | 第30页 |
| ·实验材料 | 第30页 |
| ·实验的分析检测方法 | 第30-35页 |
| ·被蚀刻样品的前处理方法(参考工业方法) | 第30-31页 |
| ·蚀刻速率的测定方法 | 第31-32页 |
| ·铜离子的测定方法(EDTA法) | 第32页 |
| ·氯离子的测定方法 | 第32页 |
| ·酸度的测定方法 | 第32页 |
| ·蚀刻容量分析方法 | 第32-33页 |
| ·阴极电流效率计算方法 | 第33页 |
| ·铜分离效率的计算方法 | 第33页 |
| ·双氧水的浓度分析方法 | 第33-35页 |
| 3 实验结果与分析 | 第35-60页 |
| ·蚀刻液的影响因素研究 | 第35-41页 |
| ·铜离子浓度的对蚀刻速率的影响 | 第35-36页 |
| ·氯离子浓度对蚀刻速率的影响 | 第36-38页 |
| ·温度对蚀刻速率的影响 | 第38页 |
| ·不同氯化物对蚀刻速率的影响 | 第38-39页 |
| ·一价铜离子对蚀刻速率的影响 | 第39-41页 |
| ·酸性蚀刻液的再生 | 第41-45页 |
| ·酸性蚀刻液再生的理论计算 | 第41-42页 |
| ·酸性蚀刻液再生的工艺控制 | 第42-45页 |
| ·离子膜电沉积分离铜的工艺条件选择 | 第45-55页 |
| ·离子膜-电沉积分离铜实验装置的确定 | 第45-46页 |
| ·离子膜-电沉积与无膜电沉积的差异比较 | 第46-47页 |
| ·槽电压对电流效率和铜的形态的影响 | 第47-49页 |
| ·铜离子浓度对电流效率的影响 | 第49-50页 |
| ·温度对电流效率和铜的形态的影响 | 第50-51页 |
| ·阴极室搅拌对电流效率的影响 | 第51-52页 |
| ·离子膜-电沉积电流效率主导因素正交实验 | 第52-53页 |
| ·电解时间对电流效率和铜分离效率的影响 | 第53-55页 |
| ·铜分离后处理液的回用 | 第55-56页 |
| ·酸性氯化铜蚀刻液循环再生工艺的综合评价 | 第56-60页 |
| ·技术指标 | 第56页 |
| ·经济指标 | 第56-57页 |
| ·生命周期评价(LCA) | 第57-60页 |
| 4 结论与建议 | 第60-62页 |
| ·结论 | 第60页 |
| ·本研究的创新点 | 第60-61页 |
| ·展望与建议 | 第61-62页 |
| 参考文献 | 第62-68页 |
| 附录:攻读硕士学位期间发表的主要学术论文 | 第68-70页 |
| 致谢 | 第70页 |
