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11.48GHz高稳定性、高频谱纯度频率源的ADS设计研究
电子信息材料声参数分布SLAM检测法研究
插装型电子元器件强化振动试验疲劳仿真研究
高频高Q （Mg,Co）TiO3-CaTiO3系统陶瓷材料研究
热管型电子器件散热器的数值模拟和实验研究
36E电子设备整体测试系统的研制
电迁移引致薄膜导线力电失效的研究
超高速数字分幅相机驱动电路与图像采集系统设计
狭小通道内电子元器件的散热设计与研究
基于MEMS的微介电液滴冲击冷却系统建模及其实施技术研究
片式电子元件贴装设备动力学性能研究
纳米尺度金属薄膜氧化传质规律及其机理研究
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碳膜微动实验的电接触表现和乳酸钠浓度对粘结颗粒的电接触影响
电子设备内部及触点界面尘土特性研究
尘土对电接触影响的测试方法研究
表面组装用无铅焊膏的研究与评价
高热流电子器件阵列冷却的关键技术研究
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新型电子元器件电极浆料组成与性能的研究
面向电子维护的决策支持方法研究
电子元器件散粒噪声特性及测试方法研究
针对SPC的仪器评价技术研究
基于TTF衍生物分子材料与分子电子器件研究
柔性电子PNLCD与FPCB环境试验及失效分析
电介质薄膜材料微波性能参数测试方法研究
多层有机基板内埋入无源器件的小型化研究
基于SPC的电子元器件生产过程质量控制系统的研究
大口径衍射光学元件的离子束刻蚀及相关问题的研究
分段复合吸液芯微热管研制与传热性能研究
边界扫描测试与故障诊断系统开发
基于随机振动的军用电子元器件多余物检测技术的研究
高压电子铝箔组织结构和性能的对比研究
封装包封层材料环氧模塑料材料失效对芯片可靠性的影响研究
废电路板中金属铁、铜、金的回收试验研究
自支撑X射线光学元件的制作工艺及应用
新工艺BST薄膜微波调谐特性研究
薄膜阻容网络集成工艺研究
一次固相法PTC马达启动器陶瓷芯片的研究
电子元器件产品质量自动检测技术的研究与应用
全自动磁环绕线机的设计与研究
元器件光学检测系统的算法研究与实现
RTL元件自动设计方法研究
一种无固体颗粒的高性能有机银浆料及其工艺性能的研究
表面沟槽对封装界面热阻的影响研究
多层片式PTCR材料配比与还原-再氧化工艺研究
埋入式基板逆序加成工艺研究
电子器件引线矫正系统关键技术研究
叠层芯片塑封器件中分层断裂的研究
无压浸渗法制备β-SiC/Al电子封装材料及其性能研究
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