叠层芯片塑封器件中分层断裂的研究
| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-8页 |
| 第一章 引言 | 第8-19页 |
| ·电子封装的发展历程 | 第8-11页 |
| ·高密度封装技术 | 第11-14页 |
| ·高密度塑封器件的可靠性问题 | 第14-17页 |
| ·本文的主要内容 | 第17-19页 |
| 第一章 叠层封装器件的湿热可靠性与失效分析 | 第19-43页 |
| ·湿热加速试验及常用失效检测方法 | 第19-21页 |
| ·高温高湿加速试验 | 第19-20页 |
| ·回流焊 | 第20-21页 |
| ·超声扫描显微镜 | 第21页 |
| ·双层芯片叠层封装器件可靠性与失效分析 | 第21-34页 |
| ·实验样品及高温高湿试验条件 | 第21-24页 |
| ·实验结果与讨论 | 第24-34页 |
| ·五层芯片叠层封装器件可靠性与失效分析 | 第34-41页 |
| ·实验样品及高温高湿试验条件 | 第34-37页 |
| ·实验结果与讨论 | 第37-41页 |
| ·本章小结 | 第41-43页 |
| 第三章 双相材料界面断裂实验 | 第43-51页 |
| ·研究综述 | 第43-45页 |
| ·实验方法与设计 | 第45-46页 |
| ·Epoxy/Cu界面断裂实验 | 第46-49页 |
| ·1 样品制备 | 第46-47页 |
| ·拉伸断裂试验 | 第47-48页 |
| ·剪切试验 | 第48-49页 |
| ·Epoxy/PCB界面断裂实验 | 第49-50页 |
| ·样品制备 | 第49-50页 |
| ·拉仲断裂试验 | 第50页 |
| ·本章小结 | 第50-51页 |
| 第四章 界面断裂理论与有限元模拟 | 第51-64页 |
| ·研究综述 | 第51页 |
| ·界面断裂理论 | 第51-53页 |
| ·有限元模拟 | 第53-56页 |
| ·有限元方法简介 | 第53-54页 |
| ·J积分的概念和原理 | 第54-55页 |
| ·建模与计算 | 第55-56页 |
| ·结果与讨论 | 第56-63页 |
| ·拉伸试验 | 第56-61页 |
| ·剪切试验 | 第61-63页 |
| ·本章小结 | 第63-64页 |
| 第五章 结论与展望 | 第64-66页 |
| 参考文献 | 第66-69页 |
| 致谢 | 第69-70页 |
