| 摘要 | 第1-7页 |
| Abstract | 第7-8页 |
| 致谢 | 第8-13页 |
| 第一章 绪论 | 第13-28页 |
| ·课题研究的背景及意义 | 第13-15页 |
| ·废弃电路板的组成结构 | 第15-17页 |
| ·废弃电路板的回收现状 | 第17-26页 |
| ·热解法 | 第17-18页 |
| ·物理回收法 | 第18-26页 |
| ·论文的主要工作及结构安排 | 第26-28页 |
| ·论文的选题和研究目标 | 第27页 |
| ·论文的研究内容 | 第27页 |
| ·论文的结构安排 | 第27-28页 |
| 第二章 废弃电路板脱焊加热方法分析 | 第28-41页 |
| ·脱焊的加热方法研究 | 第29-33页 |
| ·空气加热 | 第29-30页 |
| ·红外线加热 | 第30-31页 |
| ·激光加热 | 第31页 |
| ·液体加热 | 第31-33页 |
| ·加热方法定性对比 | 第33-34页 |
| ·建立评价指标体系 | 第34-36页 |
| ·指标的选择 | 第34-35页 |
| ·指标的量化及权重 | 第35-36页 |
| ·评价模型的建立 | 第36-37页 |
| ·方案优选 | 第37-40页 |
| ·小结 | 第40-41页 |
| 第三章 脱焊拆卸力研究 | 第41-49页 |
| ·脱焊拆卸力研究 | 第41-43页 |
| ·分离插装元器件 | 第41-42页 |
| ·分离贴装元器件 | 第42-43页 |
| ·脱焊工艺研究 | 第43-48页 |
| ·国内的主要方法 | 第43-44页 |
| ·“空气加热+牵引力”拆卸分离流程 | 第44页 |
| ·“红外线加热+冲击力/剪切力”拆卸分离流程 | 第44-46页 |
| ·“激光加热+牵引力”工艺流程 | 第46页 |
| ·“液体加热+牵引力/冲击力/真空作用”的工艺流程 | 第46-47页 |
| ·“红外线加热+冲击力+红外线加热+剪切力”工艺流程 | 第47-48页 |
| ·小结 | 第48-49页 |
| 第四章 插装元器件脱焊拆卸力研究 | 第49-68页 |
| ·本文所用的脱焊工艺及其实现方法 | 第49-50页 |
| ·冲击仿真模型 | 第50-55页 |
| ·建立冲击模型 | 第51-54页 |
| ·模拟及结果处理 | 第54-55页 |
| ·元件特征对拆除率的影响 | 第55-57页 |
| ·元件引脚弯曲需要的拆除力模型及计算 | 第57-61页 |
| ·插装元器件拆除模型 | 第58-60页 |
| ·最小拆除力计算 | 第60-61页 |
| ·冲击拆卸的最优参数计算 | 第61-67页 |
| ·实验设计 | 第61-63页 |
| ·实验及数据处理 | 第63-66页 |
| ·冲击力和弯曲角度的最佳实验条件分析 | 第66-67页 |
| ·小结 | 第67-68页 |
| 第五章 总结与展望 | 第68-70页 |
| 参考文献 | 第70-74页 |
| 攻读硕士学位期间发表的学术论文 | 第74-75页 |