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多层片式PTCR材料配比与还原-再氧化工艺研究

摘要第1-5页
Abstract第5-7页
1 绪论第7-19页
   ·PTC 热敏电阻元件概况第7-13页
   ·PTC 热敏电阻元件的研究现状与发展第13-16页
   ·课题研究意义与主要内容第16-19页
2 片式PTC 热敏陶瓷元件的还原再氧化制备工艺第19-32页
   ·固相法制备粉体及流延工艺成型第19-23页
   ·还原性气氛下烧结温度对陶瓷材料性能的影响第23-28页
   ·再氧化处理温度对陶瓷材料电学性能的影响第28-30页
   ·本章总结第30-32页
3 BaTiO_3 粉体的性能研究第32-44页
   ·Y 含量对陶瓷材料性能的影响第32-34页
   ·Ba/Ti 比对陶瓷材料性能的影响第34-43页
   ·本章总结第43-44页
4 结论与展望第44-46页
   ·结论第44-45页
   ·展望第45-46页
致谢第46-48页
参考文献第48-53页
附录1 攻读硕士学位期间发表论文目录第53页

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