| 摘要 | 第1-3页 |
| ABSTRACT | 第3-8页 |
| 1 文献综述 | 第8-23页 |
| ·引言 | 第8页 |
| ·电子封装材料 | 第8-11页 |
| ·传统的电子封装材料 | 第9-10页 |
| ·SiC_p/Al 电子封装材料 | 第10-11页 |
| ·SiC_p/Al 电子封装材料的制备 | 第11-15页 |
| ·粉末冶金法 | 第11-12页 |
| ·机械合金化法 | 第12页 |
| ·压力浸渗法 | 第12-13页 |
| ·喷射沉积法 | 第13-14页 |
| ·无压浸渗法 | 第14-15页 |
| ·SiC_p/Al 电子封装材料的国内外研究及应用现状 | 第15-16页 |
| ·无压浸渗法制备复合材料的特点 | 第16-17页 |
| ·无压浸渗法制备复合材料的现状 | 第17-21页 |
| ·浸渗气氛控制 | 第18页 |
| ·基体合金化 | 第18-19页 |
| ·添加助渗剂 | 第19-20页 |
| ·增强体表面涂层改性 | 第20页 |
| ·超声波辅助浸渗技术 | 第20-21页 |
| ·目前存在的主要问题 | 第21页 |
| ·研究意义及内容 | 第21-23页 |
| ·研究意义 | 第21-22页 |
| ·研究内容 | 第22-23页 |
| 2 试验内容及研究方法 | 第23-30页 |
| ·引言 | 第23页 |
| ·实验材料的选择 | 第23-24页 |
| ·增强体SiC 的选择 | 第23-24页 |
| ·基体铝合金的选择 | 第24页 |
| ·制备工艺设计 | 第24页 |
| ·复合材料的制备 | 第24-27页 |
| ·混料 | 第24-26页 |
| ·预制体成型 | 第26页 |
| ·预制体脱脂 | 第26页 |
| ·预制体焙烧 | 第26页 |
| ·无压浸渗 | 第26-27页 |
| ·复合材料性能测试 | 第27-30页 |
| ·微观组织观察 | 第27页 |
| ·密度测试 | 第27-28页 |
| ·物相分析 | 第28页 |
| ·热导率的测试 | 第28-29页 |
| ·热膨胀系数测定 | 第29-30页 |
| 3 复合材料的制备及工艺探索 | 第30-44页 |
| ·引言 | 第30页 |
| ·无压浸渗机理探讨 | 第30-34页 |
| ·润湿性原理与自发浸渗 | 第30-32页 |
| ·浸渗过程的静力学 | 第32-33页 |
| ·浸渗过程的动力学 | 第33页 |
| ·液体在毛细管中的自发浸渗 | 第33-34页 |
| ·SiC 颗粒氧化处理及特点 | 第34-37页 |
| ·浸渗过程的分析 | 第37-38页 |
| ·孕育期 | 第37-38页 |
| ·温度对浸渗速度的影响 | 第38-40页 |
| ·镁元素对浸渗过程的影响 | 第40-41页 |
| ·硅元素对浸渗过程的影响 | 第41-43页 |
| ·本章小结 | 第43-44页 |
| 4 复合材料的组织结构 | 第44-52页 |
| ·引言 | 第44页 |
| ·复合材料表观形貌 | 第44页 |
| ·复合材料的显微组织 | 第44-48页 |
| ·复合材料的金相组织 | 第44-45页 |
| ·SEM 分析 | 第45-48页 |
| ·复合材料的密度 | 第48-49页 |
| ·浸渗缺陷的分析 | 第49-51页 |
| ·本章小结 | 第51-52页 |
| 5 复合材料的热物理性能 | 第52-68页 |
| ·引言 | 第52页 |
| ·复合材料的热导性能 | 第52-58页 |
| ·复合材料热导率的理论模型 | 第53-55页 |
| ·SiC 体积含量对复合材料的热导率的影响 | 第55页 |
| ·SiC 粒径对复合材料的热导率的影响 | 第55-57页 |
| ·气孔率对复合材料热导率的影响 | 第57-58页 |
| ·复合材料的热膨胀性能 | 第58-67页 |
| ·材料的热膨胀 | 第58-59页 |
| ·复合材料的热膨胀系数 | 第59-62页 |
| ·温度对复合材料热膨胀系数的影响 | 第62-64页 |
| ·SiC 体积含量对复合材料热膨胀性能的影响 | 第64-65页 |
| ·SiC 颗粒尺寸对复合材料热膨胀系能的影响 | 第65-67页 |
| ·本章小结 | 第67-68页 |
| 6 结论 | 第68-69页 |
| 致谢 | 第69-70页 |
| 参考文献 | 第70-75页 |
| 附录 | 第75页 |