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电迁移引致薄膜导线力电失效的研究

中文摘要第1-3页
英文摘要第3-4页
目录第4-6页
第一章 引言第6-19页
   ·微电子元器件的可靠性第6-7页
   ·薄膜导线中的诸类质量输运过程第7-9页
   ·电迁移引致的薄膜导线失效第9-10页
   ·电迁移研究概述第10-16页
   ·细观力电耦合破坏研究第16页
   ·本文主要工作第16-19页
第二章 薄膜导线损伤形核的理论研究第19-46页
   ·弹性介质中一段孤立界面上由电迁移引起的损伤形核第19-33页
     ·数学模型第19-23页
     ·界面质量堆积端前方的裂纹形核第23-25页
     ·界面质量抽取端内部的孔洞形核第25-33页
   ·电迁移下表面形貌演化引致的薄膜导线的损伤第33-46页
     ·表面形貌小扰动下的电场第33-38页
     ·薄膜导线表面损伤的形核及演化过程第38-43页
     ·讨论第43-46页
第三章 孔洞在电迁移下行为的数值研究第46-98页
   ·表面电迁移的数学描述第46-51页
   ·恒电场方程及其边界条件第51-56页
   ·边界元法计算稳态电场第56-70页
     ·边界积分方程及其离散化第56-60页
     ·电场数值计算方案第60-70页
   ·电迁移及表面扩散的数值计算第70-72页
   ·电迁移下孔洞漂移及形状演化过程数值模拟的结果第72-98页
第四章 电迁移下薄膜导线损伤、失效的实验研究第98-129页
   ·概述第98-103页
   ·导线的表面形貌损伤第103页
   ·导线局部的沿晶界失稳生长第103-108页
   ·电迁移下导线的塑性变形第108-129页
论文工作总结第129-132页
参考文献第132-138页
致谢第138页

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