针对SPC的仪器评价技术研究
| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-9页 |
| 第一章 绪论 | 第9-15页 |
| ·SPC在半导体制造中的应用 | 第9-11页 |
| ·SPC技术原理 | 第9-10页 |
| ·SPC的发展发展趋势 | 第10-11页 |
| ·测量系统分析(MSA)简介 | 第11-13页 |
| ·测量数据的重要性 | 第11页 |
| ·测量数据的质量 | 第11-12页 |
| ·测量系统分析(MSA) | 第12-13页 |
| ·MSA在半导体制造SPC中的作用 | 第13-15页 |
| 第二章 MSA概述 | 第15-27页 |
| ·测量系统分析概述 | 第15-16页 |
| ·测量系统分析的目的 | 第15-16页 |
| ·研究现状 | 第16页 |
| ·测量系统的基本定义 | 第16-18页 |
| ·测量系统的变差 | 第18-27页 |
| ·测量系统的准确度(Accuracy) | 第19-22页 |
| ·测量系统的精确度(Precision) | 第22-27页 |
| 第三章 测量系统变差的确定 | 第27-59页 |
| ·测量系统的准确度分析 | 第27-36页 |
| ·测量系统的稳定性分析 | 第27-29页 |
| ·测量系统的偏倚分析 | 第29-32页 |
| ·测量系统的线性分析 | 第32-36页 |
| ·测量系统的变差 | 第36-38页 |
| ·测量系统变差来源 | 第36页 |
| ·典型测量系统变差来源的方差分量模型 | 第36-38页 |
| ·均值-极差法 | 第38-44页 |
| ·均值-极差法的计算步骤 | 第38-42页 |
| ·均值-极差法讨论 | 第42-43页 |
| ·均值-极差法举例 | 第43-44页 |
| ·方差分析法(ANOVA) | 第44-50页 |
| ·方差分析概述 | 第44-45页 |
| ·方差分析法算法 | 第45-49页 |
| ·测量系统分析方法的比较 | 第49-50页 |
| ·GRR结果分析 | 第50-51页 |
| ·仪器准确度的接受准则 | 第50页 |
| ·仪器精确度的接受准则 | 第50-51页 |
| ·仪器评价控制图 | 第51-59页 |
| ·SPC控制图原理 | 第51-52页 |
| ·仪器评价控制图及其控制限的确定 | 第52-53页 |
| ·仪器评价控制图的分析 | 第53-56页 |
| ·当前仪器评价控制图应用的失误 | 第56-59页 |
| 第四章 利用GRR方法进行破坏性仪器评价 | 第59-71页 |
| ·破坏性仪器评价 | 第59-63页 |
| ·破坏性仪器评价近似条件 | 第59-60页 |
| ·随机化测量及抽样方法 | 第60-61页 |
| ·破坏性仪器评价变差源分析 | 第61-62页 |
| ·破坏性仪器评价结果分析 | 第62-63页 |
| ·破坏性仪器评价的替代方法 | 第63-71页 |
| ·仪器变差——重复性和再现性计算 | 第63-65页 |
| ·工艺标准偏差的确定 | 第65-66页 |
| ·仪器评价总变差的确定 | 第66-67页 |
| ·替代法举例 | 第67-71页 |
| 第五章 SPC过程中仪器评价的实施 | 第71-81页 |
| ·仪器评价GRR方案 | 第71-73页 |
| ·实验要求 | 第71-72页 |
| ·实验步骤 | 第72-73页 |
| ·仪器评价中遇到的实际问题(人,机,料,法,环) | 第73-78页 |
| ·抽样数据不符合正态分布的情况 | 第73-75页 |
| ·仪器分辨力不足的情况 | 第75-76页 |
| ·破坏性仪器评价中同一批次变差过大的情况 | 第76-78页 |
| ·SPC对实施仪器评价的要求 | 第78页 |
| ·仪器评价软件介绍 | 第78-81页 |
| ·仪器评价模块功能简介 | 第79页 |
| ·仪器评价分析工具 | 第79-81页 |
| 第六章 结束语 | 第81-83页 |
| 致谢 | 第83-85页 |
| 参考文献 | 第85-86页 |
