废电路板中金属铁、铜、金的回收试验研究
| 摘要 | 第1-5页 |
| ABSTRACT | 第5-11页 |
| 第一章 综述 | 第11-27页 |
| ·电子废物 | 第11-13页 |
| ·电子废物概念 | 第11页 |
| ·电子废物现状 | 第11-12页 |
| ·电子废物的危害 | 第12-13页 |
| ·废印刷电路板 | 第13-14页 |
| ·废印刷电路板的组成 | 第13-14页 |
| ·废印刷电路板综合回收利用的意义 | 第14页 |
| ·废电路板回收利用研究进展 | 第14-19页 |
| ·物理法 | 第14-16页 |
| ·化学法 | 第16-18页 |
| ·生物技术 | 第18页 |
| ·几种方法的比较 | 第18-19页 |
| ·从废电路板中提金技术现状 | 第19-23页 |
| ·氰化法 | 第20-21页 |
| ·酸性硫脲法 | 第21-22页 |
| ·溴化法和碘化法 | 第22页 |
| ·王水法 | 第22页 |
| ·金的溶剂萃取法 | 第22-23页 |
| ·微波技术基础 | 第23-24页 |
| ·微波 | 第23页 |
| ·微波加热原理 | 第23页 |
| ·微波的特性 | 第23-24页 |
| ·微波在溶剂萃取中的应用 | 第24页 |
| ·课题研究的内容与意义 | 第24-27页 |
| ·选题的意义 | 第24-25页 |
| ·研究内容 | 第25页 |
| ·论文创新点 | 第25-27页 |
| 第二章 废印刷电路板组成成分分析 | 第27-35页 |
| ·废电路板主要材料构成 | 第27-29页 |
| ·基板的主要构成 | 第27-28页 |
| ·电子元器件的主要构成 | 第28-29页 |
| ·废电路板的衍射分析与成分分析 | 第29-35页 |
| ·X-衍射分析 | 第29-31页 |
| ·等离子发射光谱仪分析结果 | 第31-35页 |
| 第三章 废电路板预处理实验 | 第35-49页 |
| ·湿法冶金预处理方法概述 | 第35-36页 |
| ·废电路板的拆解和粉碎 | 第36-37页 |
| ·拆解 | 第36页 |
| ·粉碎 | 第36-37页 |
| ·金属与非金属的分离 | 第37-40页 |
| ·双氧水-硫酸体系浸出废电路板中金属铁、铜 | 第40-48页 |
| ·浸出原理 | 第40-41页 |
| ·仪器与试剂 | 第41-42页 |
| ·分析测定方法 | 第42页 |
| ·实验方法 | 第42页 |
| ·正交实验结果与讨论 | 第42-44页 |
| ·单因素实验结果与讨论 | 第44-47页 |
| ·最佳实验 | 第47-48页 |
| ·本章小结 | 第48-49页 |
| 第四章 溶剂萃取法回收废电路板中的金 | 第49-62页 |
| ·萃取体系的选取 | 第49页 |
| ·溶液萃取的基本原理 | 第49-51页 |
| ·丙二酸二乙酯萃取金的实验 | 第51-55页 |
| ·实验仪器及试剂 | 第51-52页 |
| ·实验过程 | 第52页 |
| ·实验结果及讨论 | 第52-55页 |
| ·微波加热萃取金的实验 | 第55-58页 |
| ·实验仪器及试剂 | 第55-56页 |
| ·实验过程 | 第56-57页 |
| ·实验结果及讨论 | 第57-58页 |
| ·对比实验 | 第58-60页 |
| ·金的反萃取 | 第60页 |
| ·本章小结 | 第60-62页 |
| 第五章 提金后续处理 | 第62-65页 |
| ·铜的回收和重金属分离工艺设计 | 第62-63页 |
| ·环境保护措施 | 第63-64页 |
| ·废水处理 | 第63-64页 |
| ·废渣处理 | 第64页 |
| ·粉碎过程中的二次污染与防治 | 第64页 |
| ·本章小结 | 第64-65页 |
| 第六章 结论与建议 | 第65-67页 |
| ·结论 | 第65-66页 |
| ·建议 | 第66-67页 |
| 致谢 | 第67-68页 |
| 参考文献 | 第68-72页 |
| 附录(在读研究生期间所发表的论文) | 第72页 |
