摘要 | 第1-5页 |
ABSTRACT | 第5-14页 |
第一章 绪论 | 第14-26页 |
·电子封装概况 | 第14-17页 |
·电子封装芯片外包封材料环氧模塑料的成分和性能特点 | 第17-20页 |
·电子产品可靠性研究 | 第20-21页 |
·芯片由于环氧模塑料的破坏而导致失效的研究进展 | 第21-24页 |
·湿,热对环氧模塑料破坏的研究 | 第22-23页 |
·环氧模塑料疲劳破坏的研究 | 第23-24页 |
·冲击载荷对环氧模塑料可靠性影响的研究 | 第24页 |
·本文的主要工作内容 | 第24-26页 |
第二章 KL-4500-1S型环氧模塑料的微观力学性能实验 | 第26-51页 |
·纳米压痕技术 | 第26-27页 |
·纳米压痕实验设备及原理介绍 | 第27-34页 |
·纳米压痕硬度计介绍 | 第27-28页 |
·纳米压痕实验压针类型介绍 | 第28页 |
·纳米压痕实验原理 | 第28-34页 |
·环氧模塑料饼料样品制备与实验步骤 | 第34-41页 |
·样品的制备 | 第34-39页 |
·实验步骤 | 第39-41页 |
·实验结果 | 第41-49页 |
·EMC试件实验结果 | 第41-46页 |
·EMC试件弹、塑性性能的分析 | 第46-47页 |
·纳米压痕中环氧模塑料的能量分析 | 第47-49页 |
·本章小结 | 第49-51页 |
第三章 KL-4500-1S型环氧模塑料弹塑性本构关系的确定 | 第51-68页 |
·幂函数形式的弹塑性本构模型 | 第51-53页 |
·量纲分析 | 第53-55页 |
·数值模拟 | 第55-58页 |
·接触单元类型、实常数和材料属性的设置 | 第55-56页 |
·有限元模型的建立 | 第56-57页 |
·边界条件的确定与求解 | 第57-58页 |
·特征塑性应变与特征塑性应力的确定 | 第58-64页 |
·环氧模塑料特征应力和特征应变的确定 | 第59-64页 |
·特征应力的确定 | 第59-61页 |
·特征应变的确定 | 第61-64页 |
·应变强化指数与屈服应力的确定 | 第64-67页 |
·本章小结 | 第67-68页 |
第四章 KL-4500-1S型环氧模塑料准静态及动态压缩性能试验 | 第68-78页 |
·实验仪器及原理介绍 | 第68-72页 |
·电子万能试验机介绍 | 第68-69页 |
·微型Hopkinson压杆实验装置及原理介绍 | 第69-72页 |
·KL-4500-1S型环氧模塑料的实验研究 | 第72-77页 |
·试件制备及加工 | 第72-73页 |
·静态试验结果讨论 | 第73-74页 |
·含温度效应动态试验结果讨论 | 第74-77页 |
·本章小结 | 第77-78页 |
第五章 KL-4500-1S型环氧模塑料动态本构关系的确定 | 第78-88页 |
·COWPER AND SYMONDS模型 | 第78-79页 |
·朱-王-唐非线性粘弹性本构模型 | 第79-87页 |
·本章小节 | 第87-88页 |
第六章 跌落条件下对电子封装中KL-4500-1S型环氧模塑料可靠性的分析 | 第88-116页 |
·跌落试验对于检测电子产品可靠性的意义 | 第88-90页 |
·跌落冲击实验装置与数值模拟原理 | 第90-93页 |
·跌落试验装置介绍 | 第90-92页 |
·跌落数值模拟介绍 | 第92-93页 |
·跌落过程中的理论分析 | 第93-96页 |
·板级封装跌落冲击模型的建立 | 第96-99页 |
·JEDEC标准板几何模型建立 | 第96-97页 |
·材料参数 | 第97-99页 |
·载荷与边界条件 | 第99页 |
·板级封装跌落冲击的可靠性分析 | 第99-114页 |
·PCB板的弯曲变形 | 第100-104页 |
·KL-4500-1S型环氧模塑料层的动态响应 | 第104-112页 |
·KL-4500-1S型环氧模塑料各长边位置的动态响应 | 第107-109页 |
·环氧模塑料各短边位置的动态响应 | 第109-112页 |
·环氧模塑料的应力应变行为 | 第112-114页 |
·本章小节 | 第114-116页 |
第七章 全文总结与展望 | 第116-119页 |
·全文总结 | 第116-117页 |
·下一步工作展望 | 第117-119页 |
参考文献 | 第119-128页 |
致谢 | 第128-129页 |
攻读博士学位期间发表的论文 | 第129-130页 |
博士学位论文独创性说明 | 第130页 |