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封装包封层材料环氧模塑料材料失效对芯片可靠性的影响研究

摘要第1-5页
ABSTRACT第5-14页
第一章 绪论第14-26页
   ·电子封装概况第14-17页
   ·电子封装芯片外包封材料环氧模塑料的成分和性能特点第17-20页
   ·电子产品可靠性研究第20-21页
   ·芯片由于环氧模塑料的破坏而导致失效的研究进展第21-24页
     ·湿,热对环氧模塑料破坏的研究第22-23页
     ·环氧模塑料疲劳破坏的研究第23-24页
     ·冲击载荷对环氧模塑料可靠性影响的研究第24页
   ·本文的主要工作内容第24-26页
第二章 KL-4500-1S型环氧模塑料的微观力学性能实验第26-51页
   ·纳米压痕技术第26-27页
   ·纳米压痕实验设备及原理介绍第27-34页
     ·纳米压痕硬度计介绍第27-28页
     ·纳米压痕实验压针类型介绍第28页
     ·纳米压痕实验原理第28-34页
   ·环氧模塑料饼料样品制备与实验步骤第34-41页
     ·样品的制备第34-39页
     ·实验步骤第39-41页
   ·实验结果第41-49页
     ·EMC试件实验结果第41-46页
     ·EMC试件弹、塑性性能的分析第46-47页
     ·纳米压痕中环氧模塑料的能量分析第47-49页
   ·本章小结第49-51页
第三章 KL-4500-1S型环氧模塑料弹塑性本构关系的确定第51-68页
   ·幂函数形式的弹塑性本构模型第51-53页
   ·量纲分析第53-55页
   ·数值模拟第55-58页
     ·接触单元类型、实常数和材料属性的设置第55-56页
     ·有限元模型的建立第56-57页
     ·边界条件的确定与求解第57-58页
   ·特征塑性应变与特征塑性应力的确定第58-64页
     ·环氧模塑料特征应力和特征应变的确定第59-64页
       ·特征应力的确定第59-61页
       ·特征应变的确定第61-64页
   ·应变强化指数与屈服应力的确定第64-67页
   ·本章小结第67-68页
第四章 KL-4500-1S型环氧模塑料准静态及动态压缩性能试验第68-78页
   ·实验仪器及原理介绍第68-72页
     ·电子万能试验机介绍第68-69页
     ·微型Hopkinson压杆实验装置及原理介绍第69-72页
   ·KL-4500-1S型环氧模塑料的实验研究第72-77页
     ·试件制备及加工第72-73页
     ·静态试验结果讨论第73-74页
     ·含温度效应动态试验结果讨论第74-77页
   ·本章小结第77-78页
第五章 KL-4500-1S型环氧模塑料动态本构关系的确定第78-88页
   ·COWPER AND SYMONDS模型第78-79页
   ·朱-王-唐非线性粘弹性本构模型第79-87页
   ·本章小节第87-88页
第六章 跌落条件下对电子封装中KL-4500-1S型环氧模塑料可靠性的分析第88-116页
   ·跌落试验对于检测电子产品可靠性的意义第88-90页
   ·跌落冲击实验装置与数值模拟原理第90-93页
     ·跌落试验装置介绍第90-92页
     ·跌落数值模拟介绍第92-93页
   ·跌落过程中的理论分析第93-96页
   ·板级封装跌落冲击模型的建立第96-99页
     ·JEDEC标准板几何模型建立第96-97页
     ·材料参数第97-99页
     ·载荷与边界条件第99页
   ·板级封装跌落冲击的可靠性分析第99-114页
     ·PCB板的弯曲变形第100-104页
     ·KL-4500-1S型环氧模塑料层的动态响应第104-112页
       ·KL-4500-1S型环氧模塑料各长边位置的动态响应第107-109页
       ·环氧模塑料各短边位置的动态响应第109-112页
     ·环氧模塑料的应力应变行为第112-114页
   ·本章小节第114-116页
第七章 全文总结与展望第116-119页
   ·全文总结第116-117页
   ·下一步工作展望第117-119页
参考文献第119-128页
致谢第128-129页
攻读博士学位期间发表的论文第129-130页
博士学位论文独创性说明第130页

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