表面组装用无铅焊膏的研究与评价
| 摘要 | 第1-5页 |
| ABSTRACT | 第5-9页 |
| 第1章 绪论 | 第9-17页 |
| ·课题背景 | 第9页 |
| ·表面贴装技术概述 | 第9-11页 |
| ·焊膏概述 | 第11-14页 |
| ·焊料的无铅化 | 第11-13页 |
| ·助焊剂的研究概述 | 第13-14页 |
| ·焊膏性能测试标准 | 第14-16页 |
| ·焊料球测试 | 第14-15页 |
| ·润湿性测试 | 第15页 |
| ·腐蚀性测试 | 第15-16页 |
| ·塌陷实验 | 第16页 |
| ·本文主要研究内容 | 第16-17页 |
| 第2章 SYS305 无铅焊膏的配方和性能分析 | 第17-25页 |
| ·SYS305 无铅焊膏的配方及工艺 | 第17-20页 |
| ·SYS305 的配方 | 第17-18页 |
| ·SYS305 的工艺 | 第18-19页 |
| ·SYS305 无铅焊膏用助焊剂的性能分析 | 第19-20页 |
| ·SYS305 的性能分析 | 第20-23页 |
| ·本章小结 | 第23-25页 |
| 第3章 SYS305 无铅焊膏用助焊剂配方的改进 | 第25-47页 |
| ·无铅焊接工艺对助焊剂的要求 | 第25-27页 |
| ·助焊剂各组分的功能 | 第27-28页 |
| ·助焊剂的性能测试方法 | 第28-32页 |
| ·助焊性的测定 | 第28-29页 |
| ·润湿力测试 | 第29-31页 |
| ·绝缘电阻的测定 | 第31-32页 |
| ·无铅焊膏用助焊剂组分的选择 | 第32-46页 |
| ·活化剂的调整 | 第33-39页 |
| ·溶剂的调整 | 第39-44页 |
| ·松香的调整 | 第44-46页 |
| ·本章小结 | 第46-47页 |
| 第4章 合金粉比例对焊膏性能的影响 | 第47-53页 |
| ·试验方案与过程 | 第47-49页 |
| ·试样准备 | 第47页 |
| ·试验设备及参数设定 | 第47-49页 |
| ·测量原理 | 第49页 |
| ·试验结果 | 第49-51页 |
| ·本章小结 | 第51-53页 |
| 第5章 无铅焊膏性能对比试验 | 第53-63页 |
| ·实验仪器与设备 | 第53-54页 |
| ·实验方法与步骤 | 第54-56页 |
| ·焊球试验 | 第54页 |
| ·润湿性试验 | 第54页 |
| ·铜板腐蚀试验 | 第54-55页 |
| ·塌陷试验 | 第55页 |
| ·回流焊试验 | 第55-56页 |
| ·实验结果与分析 | 第56-62页 |
| ·焊球试验结果 | 第56-57页 |
| ·润湿性试验结果 | 第57-58页 |
| ·腐蚀性试验结果 | 第58-59页 |
| ·塌陷试验结果 | 第59-60页 |
| ·回流焊试验结果 | 第60-62页 |
| ·本章小结 | 第62-63页 |
| 结论 | 第63-65页 |
| 参考文献 | 第65-68页 |
| 攻读硕士学位期间发表的学术论文和专利 | 第68-69页 |
| 致谢 | 第69页 |
