新型电子元器件电极浆料组成与性能的研究

摘要	第1-6页
ABSTRACT	第6-7页
致谢	第7-11页
第一章 绪论	第11-30页
·电子元器件及其发展	第11-17页
·电子浆料的发展、分类和应用	第17-25页
·银电极浆料的应用	第25-29页
·本课题研究的主要内容和目的	第29-30页
第二章 实验方法与实验条件	第30-38页
·实验方法	第30-32页
·正交实验分析	第32-37页
·实验条件	第37-38页
第三章 数据的甄别与处理	第38-52页
·实验数据的处理	第38-39页
·回归分析原理	第39-40页
·误差分析与数据处理	第40-45页
·MATLAB 在实验中的应用	第45-52页
第四章 瓷片电容银电极浆料组成与性能	第52-76页
·瓷片电容银电极浆料的性能分析	第52-54页
·玻璃相对银浆料组成、性能的影响	第54-72页
·载体对银浆料组成、性能的影响	第72-74页
·小结	第74-76页
第五章 银包铜、铜电极浆料组成与性能	第76-83页
·实验设计思路	第76页
·实验结果	第76-79页
·铜电极浆料制备陶瓷电容器实验结果	第79-81页
·渗流原理	第81-82页
·小结	第82-83页
第六章 结论	第83-84页
参考文献	第84-91页
撰写及发表论文情况	第91-92页