埋入式基板逆序加成工艺研究
| 摘要 | 第1-6页 |
| ABSTRACT | 第6-10页 |
| 1 绪论 | 第10-21页 |
| ·引言 | 第10-11页 |
| ·国内外发展状况 | 第11-17页 |
| ·埋入式基板逆序加成工艺的优势 | 第17-19页 |
| ·课题研究目的和意义 | 第19-20页 |
| ·课题研究主要内容 | 第20-21页 |
| 2 成孔工艺 | 第21-36页 |
| ·引言 | 第21页 |
| ·成孔技术简介 | 第21-23页 |
| ·C0_2 激光成孔 | 第23-34页 |
| ·本章小结 | 第34-36页 |
| 3 填孔与布线工艺 | 第36-52页 |
| ·引言 | 第36页 |
| ·印刷工艺简介 | 第36-37页 |
| ·填孔工艺 | 第37-43页 |
| ·印刷布线工艺 | 第43-50页 |
| ·本章小结 | 第50-52页 |
| 4 系统集成 | 第52-66页 |
| ·引言 | 第52页 |
| ·电路设计和版图设计 | 第52-56页 |
| ·工艺集成 | 第56-64页 |
| ·实验结果 | 第64-65页 |
| ·本章小结 | 第65-66页 |
| 5 系统热设计 | 第66-80页 |
| ·引言 | 第66页 |
| ·热分析的基本原理 | 第66-67页 |
| ·Icepak 软件简介 | 第67页 |
| ·模型假设 | 第67-68页 |
| ·系统散热影响因素分析 | 第68-78页 |
| ·本章小结 | 第78-80页 |
| 6 全文总结及展望 | 第80-82页 |
| ·工作总结及结论 | 第80-81页 |
| ·创新点 | 第81页 |
| ·工作展望 | 第81-82页 |
| 致谢 | 第82-83页 |
| 参考文献 | 第83-88页 |
| 附录1 攻读硕士期间发表的论文 | 第88页 |
