| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-9页 |
| 1 绪论 | 第9-17页 |
| ·电子封装与热管理 | 第9-13页 |
| ·热界面材料与热界面技术 | 第13-15页 |
| ·课题来源、研究内容和论文安排 | 第15-17页 |
| 2 表面沟槽增强散热理论 | 第17-33页 |
| ·表面沟槽技术 | 第17-26页 |
| ·热界面材料流体流动理论 | 第26-30页 |
| ·表面沟槽结构设计 | 第30-31页 |
| ·本章小结 | 第31-33页 |
| 3 表面沟槽影响热阻实验研究 | 第33-49页 |
| ·表面沟槽影响热阻的实验方法 | 第34-38页 |
| ·表面沟槽影响热阻的实验 | 第38-43页 |
| ·实验结果与分析 | 第43-45页 |
| ·压力对热界面间RTIM的影响 | 第45-48页 |
| ·本章小结 | 第48-49页 |
| 4 表面沟槽影响热阻的有限元模拟 | 第49-57页 |
| ·模型建立与运算 | 第49-53页 |
| ·模拟结果分析 | 第53-56页 |
| ·本章小结 | 第56-57页 |
| 5 总结与展望 | 第57-59页 |
| ·全文总结 | 第57-58页 |
| ·展望 | 第58-59页 |
| 致谢 | 第59-60页 |
| 参考文献 | 第60-64页 |
| 攻读硕士学位期间发表的论文 | 第64页 |