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插装型电子元器件强化振动试验疲劳仿真研究

摘要第1-7页
ABSTRACT第7-8页
第一章 绪论第8-15页
 §1.1 课题概述第8-10页
     ·课题来源第8页
     ·课题背景及国内外研究现状第8-10页
 §1.2 课题研究内容及技术方案第10-14页
     ·课题研究内容第10-13页
     ·技术方案第13-14页
 §1.3 论文结构介绍第14-15页
第二章 插装型电子元器件有限元模型的建立及验证第15-30页
 §2.1 概述第15页
 §2.2 实际研究对象说明第15-17页
 §2.3 有限元模型的建立第17-20页
     ·建模方案第17-18页
     ·网格的划分第18-19页
     ·材料参数第19-20页
     ·单元属性第20页
 §2.4 有限元模型的检查第20-23页
     ·前处理器检查第20页
     ·求解器诊断工具检查第20-22页
     ·后处理检查第22页
     ·模态分析检查第22-23页
 §2.5 有限元模型的频响特性分析第23-25页
 §2.6 试验验证第25页
 §2.7 结构误差对系统动态特性的影响分析第25-28页
     ·电阻基体偏心误差的影响第25-26页
     ·电阻引线形状及位置误差的影响第26-27页
     ·正反焊接的影响第27页
     ·结构误差分析结论第27-28页
 §2.8 频率响应结果分析第28-30页
     ·加速度响应结果的分析第28页
     ·应力响应结果的分析第28-30页
第三章 插装型电子元器件单轴振动疲劳寿命预测第30-46页
 §3.1 概述第30页
 §3.2 线弹性条件下插装型电子元器件振动疲劳寿命预测第30-33页
     ·线弹性条件下随机振动疲劳理论第30-31页
     ·线弹性条件下插装型电子元器件疲劳寿命的预测第31-32页
     ·线弹性条件下插装型电子元器件仿真寿命的验证试验第32-33页
     ·线弹性条件下插装型电子元器件仿真寿命的分析第33页
 §3.3 理想塑性条件下插装型电子元器件振动疲劳寿命预测第33-41页
     ·弹塑性条件下的疲劳寿命预测在工程上的解决办法第33-34页
     ·理想塑性条件下应力应变响应修正的理论分析第34-38页
     ·理想塑性条件下插装型电子元器件疲劳寿命的预测第38-40页
     ·理想塑性条件下插装型电子元器件仿真寿命的验证试验第40-41页
     ·理想塑性条件下插装型电子元器件仿真与试验寿命的分析第41页
 §3.4 弹塑性条件下插装型电子元器件振动疲劳寿命预测第41-44页
     ·弹塑性条件下等效阻尼系数的确定方案第41-42页
     ·弹塑性条件下估计等效阻尼系数第42-43页
     ·弹塑性条件下等效阻尼系数结果分析第43-44页
 §3.5 修正阻尼系数的振动疲劳寿命预测方法小结第44-46页
     ·修正阻尼系数的疲劳寿命预测方法的工程意义第44页
     ·修正阻尼系数的方法与工程中其它方法的比较第44-46页
第四章 波振台多轴振动特性分析第46-55页
 §4.1 概述第46页
 §4.2 波振台台面振动信号测试第46-48页
 §4.3 波振台台面振动信号的分析第48-53页
 §4.4 根据波振台台面振动信号特征确定仿真输入载荷第53-55页
第五章 插装型电子元器件多轴振动疲劳寿命预测第55-61页
 §5.1 概述第55页
 §5.2 插装型电子元器件多轴应力分析第55-56页
 §5.3 插装型电子元器件多轴振动疲劳寿命预测第56-60页
 §5.4 多轴振动疲劳寿命预测小结第60-61页
第六章 结论与展望第61-63页
 §6.1 课题总结第61-62页
 §6.2 研究展望第62-63页
致谢第63-64页
参考文献第64-66页

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