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高频印制电路板用树脂基体--氰酸酯树脂改性的研究
叠层芯片尺寸封装中封装诱发热应力的模拟与分析
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氮化铝共烧基板金属化及其薄膜金属化特性研究
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基于RTL行为模型的测试产生及时延测试方法
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CMOS图像采集专用集成电路的分析与设计
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