电子设备PCB热分析的多热阻模型研究
| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-9页 |
| 第1章 绪论 | 第9-16页 |
| ·课题背景及热分析的意义 | 第9-11页 |
| ·国内外相关的研究情况 | 第11-14页 |
| ·国际上热分析模拟技术的发展现状 | 第11-12页 |
| ·国内热分析模拟技术的发展现状 | 第12-13页 |
| ·热阻模型的研究现状 | 第13-14页 |
| ·本课题研究内容及课题来源 | 第14-16页 |
| 第2章 利用 Icepak进行设备热分析 | 第16-26页 |
| ·电子设备强迫空气冷却的基本形式 | 第16-19页 |
| ·单个电子元器件的强迫空气冷却 | 第16页 |
| ·整机的强迫空气冷却 | 第16-17页 |
| ·大机柜中屏蔽插盒的通风冷却 | 第17-19页 |
| ·Icepak软件简介 | 第19-21页 |
| ·使用Icepak进行设备的模拟和分析 | 第21-24页 |
| ·Icepak软件的功能和使用 | 第21-22页 |
| ·系统级和板级的分析 | 第22-23页 |
| ·元件的模拟 | 第23-24页 |
| ·本章小结 | 第24-26页 |
| 第3章 器件多热阻的提取 | 第26-49页 |
| ·热阻提取方法的思路 | 第26-28页 |
| ·用Icepak建立正确的元件模型 | 第28-29页 |
| ·研究中涉及的元件封装形式 | 第28-29页 |
| ·数值试验的设计 | 第29-35页 |
| ·正交试验 | 第29-33页 |
| ·实验条件的选择 | 第33-34页 |
| ·参数化计算 | 第34页 |
| ·数值试验精度对热阻提取的影响 | 第34-35页 |
| ·热阻优化求解方法 | 第35-43页 |
| ·优化算法的预备知识 | 第35-36页 |
| ·本研究建立的目标函数 | 第36-37页 |
| ·多目标、受限参数的反演算法 | 第37-43页 |
| ·确定封装的热网络形式 | 第43-45页 |
| ·热阻提取的结果验证与分析 | 第45-47页 |
| ·建立热网络模型 | 第45-46页 |
| ·验证结果 | 第46-47页 |
| ·本研究方法的广泛适用性及可改进之处 | 第47-48页 |
| ·本章小结 | 第48-49页 |
| 第4章 板级热分析 | 第49-65页 |
| ·板级设备的建模及参数设置 | 第49-54页 |
| ·设备建模和处理的依据 | 第49-50页 |
| ·为板级模型简化而做的实验 | 第50-51页 |
| ·多层板的热阻计算 | 第51-52页 |
| ·网格的设置 | 第52-53页 |
| ·设备热测试 | 第53-54页 |
| ·BP板热分析 | 第54-58页 |
| ·BP板设备说明 | 第54页 |
| ·BP板热分析的详细过程 | 第54-57页 |
| ·BP板模拟结果与实测温度值对比 | 第57-58页 |
| ·CCS板热分析 | 第58-60页 |
| ·CCS板设备说明和计算参数设置 | 第58页 |
| ·板模拟结果与实测温度值对比 | 第58-60页 |
| ·TRX板热分析 | 第60-62页 |
| ·TRX板设备说明和计算参数设置 | 第60-61页 |
| ·Icepak板模拟结果与实测温度值对比 | 第61-62页 |
| ·偏差分析及说明 | 第62-64页 |
| ·数值误差 | 第62-63页 |
| ·近似误差 | 第63页 |
| ·测量误差 | 第63-64页 |
| ·本章小结 | 第64-65页 |
| 结论 | 第65-66页 |
| 参考文献 | 第66-69页 |
| 附录 PCB板参数 | 第69-70页 |
| 攻读学位期间发表的学术论文 | 第70-72页 |
| 致谢 | 第72页 |
