| 摘要 | 第1-4页 |
| Abstract | 第4-7页 |
| 第一章 绪论 | 第7-20页 |
| ·研究背景 | 第7-8页 |
| ·高频PCB基板概述 | 第8-15页 |
| ·PCB基板简介 | 第8-11页 |
| ·高频PCB性能要求 | 第11-12页 |
| ·高频PCB板树脂体系 | 第12-15页 |
| ·氰酸酯树脂简介 | 第15-18页 |
| ·氰酸酯固化反应机理 | 第15-16页 |
| ·高频印制电路板用氰酸酯树脂改性方法及特点 | 第16-18页 |
| ·课题提出 | 第18-20页 |
| 第二章 环氧-有机硅共聚物对氰酸酯的改性 | 第20-40页 |
| ·引言 | 第20-21页 |
| ·实验部分 | 第21-25页 |
| ·原料 | 第21-22页 |
| ·样品制备 | 第22-24页 |
| ·测试与表征 | 第24-25页 |
| ·结果与讨论 | 第25-38页 |
| ·氨基硅油和环氧-有机硅共聚物的结构表征 | 第25-26页 |
| ·CE/E-Si体系与CE/EP体系的性能对比 | 第26-31页 |
| ·E-Si加入量对氰酸酯改性体系的影响 | 第31-38页 |
| ·本章小结 | 第38-40页 |
| 第三章 Sol-gel法制备有机-无机纳米二氧化硅对氰酸酯的改性 | 第40-49页 |
| ·引言 | 第40-41页 |
| ·实验部分 | 第41-43页 |
| ·原料 | 第41页 |
| ·样品制备 | 第41-43页 |
| ·测试与表征 | 第43页 |
| ·结果与讨论 | 第43-48页 |
| ·二氧化硅与环氧树脂混合时的不同现象 | 第43-44页 |
| ·三种SiO_2/环氧树脂/氰酸酯树脂固化样条的外观比较 | 第44-45页 |
| ·sol-gel法制备的二氧化硅的元素分析 | 第45-46页 |
| ·纳米二氧化硅有机组份及含水量的测试 | 第46页 |
| ·三种SiO_2对树脂体系固化性能的影响 | 第46-47页 |
| ·三种SiO_2对固化树脂耐热性的影响 | 第47-48页 |
| ·本章小结 | 第48-49页 |
| 第四章 结论 | 第49-51页 |
| 参考文献 | 第51-54页 |
| 攻读硕士学位期间发表论文 | 第54-55页 |
| 致谢 | 第55页 |