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微电子学、集成电路（IC）
SoC可靠性设计中的若干关键问题研究
折叠计数器在片上系统测试中的应用
基于相容性分析的测试数据压缩方法研究
超声振动辅助化学机械复合研磨硅片技术的基础研究
基于云量子进化算法的SoC测试规划研究
加权内建自测试（BIST）设计中的多目标优化技术研究
基于小波理论与LSSVM的模拟集成电路故障诊断方法
基于噪声的金属互连电迁移表征方法研究
高密度电路板异常频率点检测方法研究
面向低功耗的NoC映射算法研究
基于电磁信息的印制电路板故障检测系统
面向应用的片上网络路由算法研究
PCB的审查规则知识表示及智能审查方法研究
基于电磁扫描的高密度电路模块检测技术研究
片上网络拓扑结构的研究与分析
溶剂辅助热压封合制作聚碳酸酯微流控分析芯片的研究
一维玻璃纳流控器件制备工艺的实验研究
深亚微米集成电路特征尺寸缩小的研究开发和应用
0.18μm集成电路后段制程金属缺陷检测的研究
SMIF微环境在半导体生产中对晶片成品率影响的改善性研究
片上网络拓扑结构的研究
高性能NoC路由器结构研究
片上网络服务质量机制研究
电子封装用粘芯胶应用问题解析
堆叠芯片级封装设计中信号完整性问题的研究
同时针对SEU/SET/MBU的MOS集成电路抗辐射加固技术研究
一种多晶硅掩膜层湿法去除工艺的改进研究
TCP/IP卸载引擎在SoC系统中的应用
双主控芯片在智能型电动执行装置设计中的应用
车载信息终端核心板硬件设计与实现
基于边界扫描技术的故障检测及演示系统的研究与设计
高精度超高速贴片机横梁的设计及其动态特性研究
焊锡接点IMC层拉伸强度与断裂模式实验研究
基于TiO2纳米材料浸润性的微流体驱动方法研究
基于JavaCard技术的CSIM卡分析与设计
基于智能卡的电子票务系统方案设计及应用
基于SCOSTA应用的智能卡操作系统的设计
高速PCB电源完整性研究
梯度润湿表面的制备及对沟槽微热管传热性能影响研究
微波裸芯片临时封装与测试技术研究
全印制电子喷墨打印技术研究与实现
基于机器视觉的精密锡膏印刷设备精度研究
DDR3 SDRAM控制器的设计和验证
余数系统后置转换和符号检测电路的设计
电迁移作用下无铅微电子封装焊点可靠性研究
印刷电路板自动光学检测系统快速编程方法研究
应用于微小型热管的斜齿型微沟槽吸液芯研究
用于LED驱动的原边调制反激式控制器的设计
电路板级互连焊点故障监测与预警
BGA封装的动态弯曲实验研究及其数值模拟
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