当前位置:
首页
--
工业技术
--
无线电电子学、电信技术
--
微电子学、集成电路(IC)
基于EJTAG的OCD调试方案的研究与实现
单片降压型DC-DC变换器芯片电路分析与版图优化设计
近阈值时序电路设计
基于声表面波技术实现数字微流体的产生
基于SAW技术实现微通道内数字微流体的融合
低漏功耗标准单元包的设计与研究
基于32nm高性能微处理器向量控制部件的物理设计
一款实现恒压/恒流输出的控制器XD1052的研究与设计
基于GALS的多核SoC中强鲁棒性通信接口研究
基于LTCC工艺的射频无源器件建模与研究
RFIC的ESD防护电路与优化设计技术研究
基于VMM的双界面卡非接触通信接口的验证
总线低功耗编码算法研究及其物理设计
应用于三维叠层封装的硅通孔(TSV)建模及传热和加载分析
基于AMBA2.0的SoC总线平台的设计
基于FPGA平台的多核片上系统关键技术研究
回流焊工艺中焊点形状及固化焊球残余应力的研究
面向应用片上网络拓扑生成算法研究
某型MCU中掩膜ROM设计
基于AMBA总线的低功耗抑串扰编解码器设计方法研究
NoC路由器和低功耗通信网络设计
多处理器片上系统高性能总线互联关键技术研究
印制电路板组件的振动分析与控制
数字集成电路设计方法的研究
兼容PIC16F62X指令集的8位MCU IP核的研究与设计
基于线性51core智能卡芯片ITCOS的开发和验证
铜互连可靠性有限元模拟分析
MCU IP核设计及其在ZigBee模块上的应用
应用于射频集成电路的新型交变结构平面螺旋电感研究
基于BCD工艺的恒流LED驱动芯片设计
片上网络路由器调度算法的研究
高速PCB的信号和电源完整性问题研究
基于Balsa的异步电路设计方法研究
基于彩票仲裁机制的片上总线AHB的设计与实现
Cu互连失效性的分析与研究
非均匀有损多导体传输线瞬态响应的时间步积分法研究
片上网络低功耗映射算法研究
高速自校准CMOS片上时钟设计研究
时序电路单粒子加固方法和技术研究
高速电路PCB中同步开关噪声的分析和研究
高速PCB电路中同步开关噪声抑制方法研究
EBG结构在高速PCB电源分布网络中的应用研究
原子层淀积二氧化钛叠层栅介质特性的研究
TSV功耗建模与3D NoC功耗分析
双界面卡EEPROM控制器电路设计
UHF RFID自主标准标签芯片低功耗设计及时钟优化
射频集成电路的ESD防护技术研究
集成电路互连噪声检测及其应用
片上网络基础研究及拓扑结构设计
印制电路板制造数据归一化处理及自动审查技术研究
上一页
[81]
[82]
[83]
[84]
[85]
下一页