溶剂辅助热压封合制作聚碳酸酯微流控分析芯片的研究
| 摘要 | 第1-7页 |
| Abstract | 第7-11页 |
| 第1章 绪论 | 第11-31页 |
| ·引言 | 第11-14页 |
| ·微流控芯片系统的微型化 | 第12-13页 |
| ·微流控芯片系统的集成化 | 第13-14页 |
| ·微流控分析芯片的制作材料 | 第14-17页 |
| ·芯片材料的选取依据 | 第14页 |
| ·芯片材料的特点 | 第14-16页 |
| ·有机聚合物芯片材料的基本要求 | 第16-17页 |
| ·热塑性聚合物微流控芯片的加工方法 | 第17-21页 |
| ·热压法 | 第17-19页 |
| ·注塑法 | 第19-20页 |
| ·激光烧蚀法 | 第20-21页 |
| ·LIGA技术 | 第21页 |
| ·热塑性聚合物微流控芯片的封合技术 | 第21-26页 |
| ·热封合 | 第22页 |
| ·热压封合 | 第22-23页 |
| ·胶黏剂封合 | 第23页 |
| ·溶剂键合 | 第23-26页 |
| ·微流控芯片毛细管电泳的应用 | 第26-29页 |
| ·基因分析 | 第26-27页 |
| ·蛋白质分析 | 第27-28页 |
| ·免疫分析 | 第28-29页 |
| ·小分子分析 | 第29页 |
| ·本文的研究工作 | 第29页 |
| ·本章小结 | 第29-31页 |
| 第2章 聚碳酸酯微流控分析芯片的制作 | 第31-41页 |
| ·引言 | 第31-32页 |
| ·材料试剂与仪器 | 第32-34页 |
| ·实验材料 | 第32-33页 |
| ·仪器设备及试剂 | 第33-34页 |
| ·聚碳酸酯微流控分析芯片的制作 | 第34-35页 |
| ·聚碳酸酯芯片微通道的制作 | 第34页 |
| ·聚碳酸酯微流控芯片的键合 | 第34-35页 |
| ·结果与讨论 | 第35-39页 |
| ·聚碳酸酯芯片微通道制作条件的优化 | 第35-37页 |
| ·聚碳酸酯芯片的溶剂键合试验设计方案 | 第37-39页 |
| ·溶剂辅助热压封合制作聚碳酸酯芯片条件的优化 | 第39页 |
| ·本章小结 | 第39-41页 |
| 第3章 聚碳酸酯微流控分析芯片的表征及应用 | 第41-55页 |
| ·引言 | 第41页 |
| ·仪器与试剂 | 第41页 |
| ·聚碳酸酯基片微通道的形貌表征 | 第41-43页 |
| ·基片微通道平面形貌表征 | 第41-42页 |
| ·基片微通道截面形貌表征 | 第42-43页 |
| ·聚碳酸酯微流控芯片的形貌表征 | 第43-47页 |
| ·芯片平面形貌的表征 | 第43页 |
| ·芯片截面形貌的表征 | 第43-44页 |
| ·芯片渗漏性的检测 | 第44-45页 |
| ·芯片微通道尺寸封合前后的比较 | 第45-47页 |
| ·聚碳酸酯微流控芯片键合强度测试 | 第47-50页 |
| ·剪切力强度测试 | 第47-49页 |
| ·拉应力强度测试 | 第49-50页 |
| ·聚碳酸酯微流控芯片电泳特性研究 | 第50-53页 |
| ·聚碳酸酯微流控芯片电泳分离与检测 | 第50-51页 |
| ·聚碳酸酯微流控芯片电压-电流曲线确定 | 第51-52页 |
| ·聚碳酸酯微流控芯片电泳性能的考查 | 第52-53页 |
| ·本章小结 | 第53-55页 |
| 第4章 结论 | 第55-57页 |
| 参考文献 | 第57-67页 |
| 致谢 | 第67-69页 |
| 攻读学位期间发表的论文 | 第69页 |
