当前位置:
首页
--
工业技术
--
无线电电子学、电信技术
--
微电子学、集成电路(IC)
片上网络映射及路径分配问题研究
片上网络层次划分及多目标映射技术研究
基于激光电子散斑技术的IC芯片封装热可靠性分析系统研究
无铅过渡时期混合组装PBGA焊点可靠性及封装体结构参数优化研究
基于埋置MEMS空气隙的柔性凸点结构设计与热疲劳可靠性研究
基于人工神经网络的微电子塑封器件的优化设计方法研究
基于界面强度的系统级封装结构及工艺参数优化研究
高速时钟恢复电路的ASIC研究与设计
CMP中抛光液膜特性的数值仿真和实验研究
基于ANSYS Workbench的微电子封装自动化湿气分析系统开发
考虑多种迁移机制的电迁移仿真算法研究及灵敏度分析
基于自主嵌入式处理器的半自定制物理设计方法研究
CMOS射频集成电路片上ESD防护研究
纳米级电路光刻建模及可制造性设计研究
基于软光刻的短距离光互连研究
基于平台的SoC集成验证环境设计
光学芯片CAD交互式软件的设计与实现
多标准离散余弦变换算法及VLSI体系研究与实现
加油卡发卡储值管理系统的设计与实现
SOC中可复用IP核的测试技术与应用
球栅阵列封装的应力应变及热失效研究
基于FPGA和ISS的软硬件协同验证技术
基于遗传和禁忌搜索混合的SoC软硬件划分方法研究
电磁感应加热尺寸效应及其BGA封装互连新方法特征研究
片上高性能CMOS电源转换器的研究与设计
基于Hammerstein模型的模拟电路结构级行为建模技术
毛细管电泳芯片非接触电导检测技术研究
面向电子封装的钉头金凸点制备关键技术及其实验研究
宽频率范围低抖动锁相环的研究与设计
基于Nios II的SOPC应用技术研究
片上动态可重构系统的研究与实现
面向多种拓扑结构的NoC映射
片上时钟产生电路的研究
片上网络路由器的缓存优化研究
CC4013集成电路电离辐射效应研究
高速电路信号完整性FDTD法研究
基于嵌入式多核平台的并行冗余线程容错技术研究
通用串行总线(USB2.0)的IP核设计
基于行波介电泳力的微粒子操控机理分析与实验研究
非接触电导检测微流控芯片系统关键技术研究
闭环微加速度计接口全差分ASIC电路的设计
微流控芯片紫外检测系统研究
SoC验证系统的设计
基于SystemVerilog-VMM的仿真环境设计及其应用
低功耗SoC后端设计中几个关键技术的研究
面向VLSI的可配置离散希尔伯特变换算法设计
基于OFDM无线广播技术接收芯片的低功耗设计与功耗分析测试
VLSI设计中的形式验证方法研究
VLSI设计中的互连串扰噪声研究
VLSI高层次综合中可测性和低功耗设计方法研究
上一页
[127]
[128]
[129]
[130]
[131]
下一页