非接触电导检测微流控芯片系统关键技术研究
| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-9页 |
| 第1章 绪 论 | 第9-18页 |
| ·课题背景 | 第9-10页 |
| ·微流控芯片及其国内外研究现状 | 第10-12页 |
| ·非接触电导检测发展状况 | 第12-14页 |
| ·聚合物微通道加工方法 | 第14-16页 |
| ·本课题研究目的及主要研究内容 | 第16-18页 |
| 第2章 毛细管电泳芯片非接触电导检测的原理 | 第18-23页 |
| ·毛细管检测技术理论 | 第18-20页 |
| ·双电层模型 | 第18页 |
| ·电泳 | 第18-19页 |
| ·电渗流 | 第19-20页 |
| ·非接触电导检测原理 | 第20-22页 |
| ·本章小结 | 第22-23页 |
| 第3章 聚合物PMMA芯片热压成形的理论 | 第23-31页 |
| ·聚合物的宏观力学表征 | 第23-26页 |
| ·时间依赖性 | 第23-24页 |
| ·温度依赖性 | 第24-25页 |
| ·时温转换等效原理 | 第25-26页 |
| ·微热压过程中热传导问题的研究 | 第26-27页 |
| ·聚合物的粘弹性模型 | 第27-28页 |
| ·聚合物热压的流动特性 | 第28-30页 |
| ·本章小结 | 第30-31页 |
| 第4章 聚合物微通道热压成形的研究 | 第31-44页 |
| ·热压建模仿真 | 第31-34页 |
| ·热传导仿真 | 第31-32页 |
| ·热压微通道成形仿真 | 第32-34页 |
| ·热压实验设计 | 第34-43页 |
| ·热压实验材料与仪器 | 第34-36页 |
| ·微通道热压成形工艺过程 | 第36-37页 |
| ·正交实验法的设计 | 第37-38页 |
| ·微通道尺寸的测量 | 第38-39页 |
| ·实验结果及讨论 | 第39-42页 |
| ·热压实验的研究与改进 | 第42-43页 |
| ·本章小结 | 第43-44页 |
| 第5章 非接触电导检测系统的研究 | 第44-60页 |
| ·非接触电导检测芯片 | 第44页 |
| ·系统硬件设计 | 第44-56页 |
| ·I/V转换电路 | 第45-46页 |
| ·参考信号移相电路 | 第46-47页 |
| ·相敏检波电路 | 第47-49页 |
| ·第一级低通滤波器 | 第49-50页 |
| ·第二级低通滤波器 | 第50页 |
| ·AD转换电路 | 第50-51页 |
| ·DA转换电路 | 第51-52页 |
| ·电源模块 | 第52-53页 |
| ·处理器选型 | 第53-54页 |
| ·处理器外围电路设计 | 第54-55页 |
| ·PCB版图设计及其注意事项 | 第55页 |
| ·硬件安装及测试 | 第55-56页 |
| ·系统软件设计 | 第56-59页 |
| ·软件开发环境 | 第56页 |
| ·软件主要功能 | 第56-58页 |
| ·上位机软件结构 | 第58-59页 |
| ·实验测试 | 第59页 |
| ·本章小结 | 第59-60页 |
| 结论 | 第60-61页 |
| 参考文献 | 第61-65页 |
| 附录 非接触电导检测电路图、PCB 版图及实物图 | 第65-68页 |
| 致谢 | 第68页 |
