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CMOS射频集成电路片上ESD防护研究

致谢第1-6页
摘要第6-8页
Abstract第8-10页
目录第10-13页
第1章 绪论第13-35页
   ·引言第13-14页
   ·静电放电的工业测试标准和测试方法第14-21页
     ·静电放电的工业测试标准第14-17页
     ·测试方法及测试仪器第17-18页
     ·传输线脉冲发生器(TLP)测试第18-21页
   ·射频集成电路ESD防护研究现状第21-28页
     ·射频ESD防护设计方法研究进展第21-27页
     ·射频ESD防护电路测试技术第27-28页
   ·本文的研究方案和技术路线第28-35页
     ·研究意义第28-29页
     ·技术路线第29-30页
     ·本文结构第30-32页
     ·流片和测试方法第32-35页
第2章 RFIC的ESD防护器件物理机理、器件设计、版图设计研究第35-85页
 本章摘要第35-36页
   ·ESD失效形式和设计窗口研究第36-39页
   ·电阻第39-41页
   ·二极管第41-46页
   ·MOS管第46-60页
     ·栅接地NMOS管(GGNMOS)回滞机理研究第46-49页
     ·GGNMOS的版图设计研究第49-59页
     ·GGNMOS器件研究小结第59-60页
   ·晶闸管(SCR)第60-75页
     ·晶闸管(SCR)的工作原理第60-64页
     ·低触发电压SCR的ESD防护结构研究第64-66页
     ·高维持电压SCR的ESD防护结构研究第66-67页
     ·双向SCR的ESD防护结构研究第67-69页
     ·SCR版图设计研究第69-74页
     ·晶闸管ESD防护器件研究小结第74-75页
   ·ESD防护器件寄生电容及ESD鲁棒性综合评估研究第75-81页
   ·本章小结第81-85页
第3章 射频全芯片ESD设计、实现及其透明性研究第85-135页
 本章摘要第85-86页
   ·射频全芯片设计概述第86-90页
   ·电源和地之间的ESD防护(Power Clamp)的设计第90-102页
     ·串联二极管ESD防护结构第90-93页
     ·二极管触发SCR(DTSCR)的ESD防护结构第93-96页
     ·RC触发的ESD防护结构第96-102页
     ·Power Clamp设计小结第102页
   ·全芯片ESD防护策略的设计和实现第102-112页
     ·测试结构设计第103-104页
     ·射频I/O口ESD防护策略设计第104-110页
     ·实现和版图第110-112页
   ·测试结果和性能分析第112-125页
     ·ESD性能评估第113-118页
     ·ESD器件电容测试第118-124页
     ·ESD性能和寄生电容综合比较第124-125页
   ·低噪声放大器LNA的ESD防护第125-130页
     ·拓扑结构第125-126页
     ·版图第126-128页
     ·仿真结果第128-130页
   ·锁相环PLL的ESD防护设计第130-133页
   ·本章小结第133-135页
第4章 总结与展望第135-139页
   ·结论第135-137页
   ·创新点第137-138页
   ·本文的不足之处与展望第138-139页
参考文献第139-147页
作者简历及在学期间的科研成果第147-148页

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