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基于平台的SoC集成验证环境设计

摘要第1-4页
ABSTRACT第4-8页
第1章 绪论第8-12页
   ·集成电路设计方法的发展史第8-9页
   ·基于平台的系统芯片设计第9-10页
   ·本文的主要工作及组织结构第10-12页
第2章 SOC设计的关键技术第12-23页
   ·片上系统(SoC)第12-13页
   ·IP及其可复用技术第13-16页
     ·知识产权模块(IP Core)第13页
     ·IP核的分类第13-15页
     ·IP的可复用设计技术第15-16页
   ·SoC设计中的片上总线技术第16-20页
     ·AMBA总线协议第17-19页
     ·基于AMBA的系统结构及时序第19-20页
   ·SoC设计面临的技术挑战第20-23页
     ·互连性能上的空缺第20-21页
     ·功率损耗第21页
     ·SoC的功率预测和最优化第21-22页
     ·信号的完整性第22-23页
第3章 SOC软硬件协同设计与验证第23-32页
   ·软硬件协同设计理论第23-24页
   ·系统级描述第24-26页
   ·SoC软硬件划分的系统结构第26-27页
   ·软硬件协同验证第27-32页
     ·硬件建模第29-30页
     ·处理器建模第30-32页
第4章 基于AMBA总线的SOC平台接口架构第32-47页
   ·基于平台的SoC设计方法第32页
   ·平台设计的核心问题第32-33页
     ·总线第32-33页
     ·功能IP第33页
     ·SoC系统第33页
   ·灵活可扩展的CKSoC平台接口架构第33-43页
     ·AHB总线Wapper第33-34页
     ·IP接口归类定义第34-35页
     ·SoC平台的XML文件架构第35-43页
   ·CKSoC平台的工作流程第43-47页
     ·用户配置信息文件第44-45页
     ·IP配置工具—IP Configurator第45-47页
第5章 基于平台的多层次混合仿真验证方法第47-57页
   ·基于SYSTEMC事务级验证环境的构建第47-48页
   ·基于ISS与逻辑仿真器的RTL级验证环境第48-54页
     ·进程间通信第49-50页
     ·消息传递第50-52页
     ·协同验证环境的实现第52-53页
     ·功能实现第53-54页
     ·协同模拟同步第54页
   ·平台的多层次仿真验证环境第54-57页
第6章 CKSOC硬件平台及其MCU设计第57-66页
   ·CKSOC硬件架构平台第57-60页
     ·CKCORE处理器第57-58页
     ·存储管理控制器(MMC)第58页
     ·液晶控制器(LCD Controller,LCDC)第58页
     ·以太MAC控制器(MAC)第58-59页
     ·USB Host控制器第59页
     ·UART控制器第59页
     ·系统控制IP第59-60页
   ·基于平台的32位高性能MCU设计第60-66页
     ·MCU概况介绍第60-63页
     ·MCU RTL级仿真验证第63-65页
     ·MCU物理实现第65-66页
第7章 总结与展望第66-68页
参考文献第68-69页

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