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微电子学、集成电路（IC）
纳米级CMOS工艺低功耗多米诺电路的设计研究
基于40nm工艺下的LVDS设计与实现
应用于1394b物理层实现的时钟数据恢复电路的研究和设计
PCI-E总线高速数据采集卡的研制
用于X射线探测器的铟倒装焊封装
基于0.18um CMOS工艺的Ka波段LMV设计
应用于IEEE 1394B物理层的电压调节器电路设计
母子微环结构的集成光分插复用器
用于生物电感知系统的模拟前端电路的设计
微纳流控芯片蛋白质富集分离新方法研究
基于LabVIEW的芯片自动测试系统设计
基于FPGA的便携式RLC参数测量仪设计
LSPR传感与微流体系统集成化的生物芯片研究
基于FPGA的声表面波传感器检测电路的设计
基于拓扑结构和互连编码的NoC低功耗研究
基于传递函数的片上变压器及HEMT器件建模
覆铜板层压控制系统的开发与研究
嵌入式MPSoC的片上数据内存结构设计关键技术研究
MEMS器件的加工方法及工艺特性研究
镀钯铜线的制作工艺及性能研究
遗传算法在微波无源电路参数优化中的应用研究
印制电子工艺及其在有机电子器件上的应用研究
引线键合线弧成形规律及其实验平台运动控制研究
含柔性放大臂电磁驱动喷射阀设计及研究
超磁致伸缩驱动喷射阀结构和参数优化
印制电路板酸性镀铜添加剂的研发
基于CST软件的PCB板电磁兼容仿真技术研究
基于信号完整性的PCB仿真设计与分析研究
基于Hyperlynx的PCB板信号完整性分析
PCB板的电磁协同设计
片上网络映射及路由器关键技术研究
基于纳米工艺标准单元的光学邻近效应优化设计方法
基于硅通孔技术的三维集成电路设计与分析
嵌入式系统封装层裂问题的研究
四探针PCB电测机的实验研究
快速热疲劳对无铅微焊点性能和微观组织的影响
干细胞微流控芯片的设计、制备、检测与应用研究
E系列电子封装产品的热性能和热疲劳分析与设计
高频RFID读写器接口芯片设计与实现
Mifare1非接触式IC卡的研究与实现
深亚微米超大规模集成电路可制造性研究与设计
Mifare1读卡器芯片的软硬件协同设计
基于MSP430智能卡交互平台的设计与实现
智能卡操作系统及其bootloader的研究与实现
硅通孔界面应力分析
微纳尺度管道的构建、表征及应用
基于水平集方法微流控芯片流量分配器结构优化设计
MOS集成电路ESD防护器件的研究
片上网络测试关键问题研究
集成电路老化预测与容忍
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