基于硅通孔技术的三维集成电路设计与分析
| 作者简介 | 第1-4页 |
| 摘要 | 第4-6页 |
| Abstract | 第6-10页 |
| 第一章 绪论 | 第10-20页 |
| ·集成电路的发展历程 | 第10-11页 |
| ·互连问题与现有应对策略 | 第11-15页 |
| ·三维集成 | 第15-18页 |
| ·三维集成的优势 | 第15-16页 |
| ·三维集成的挑战 | 第16-18页 |
| ·主要工作与结构安排 | 第18-20页 |
| 第二章 3-D ICs全局互连设计 | 第20-36页 |
| ·引言 | 第20页 |
| ·线长分布模型 | 第20-27页 |
| ·分布推导 | 第20-25页 |
| ·结果比较 | 第25-27页 |
| ·全局互连的设计空间 | 第27-34页 |
| ·设计约束 | 第28-32页 |
| ·设计空间应用 | 第32-34页 |
| ·小结 | 第34-36页 |
| 第三章 考虑TSV寄生效应的 3-D互连线设计 | 第36-50页 |
| ·引言 | 第36页 |
| ·TSV制备 | 第36-41页 |
| ·TSV RLC寄生参数提取 | 第41-43页 |
| ·包含TSV寄生效应的互连线模型 | 第43-49页 |
| ·互连延时 | 第43-45页 |
| ·互连功耗 | 第45-46页 |
| ·模型验证与比较 | 第46-49页 |
| ·小结 | 第49-50页 |
| 第四章 信号时延与反射驱动的TSV布局设计 | 第50-62页 |
| ·引言 | 第50页 |
| ·3-D互连线延时 | 第50-55页 |
| ·RC延时模型 | 第50-53页 |
| ·RLC延时模型 | 第53-55页 |
| ·信号反射 | 第55-57页 |
| ·多目标协同优化 | 第57-61页 |
| ·优化算法 | 第57-58页 |
| ·结果比较 | 第58-61页 |
| ·小结 | 第61-62页 |
| 第五章 3-D芯片热管理与优化 | 第62-78页 |
| ·引言 | 第62页 |
| ·考虑TSV传导的热传输解析模型 | 第62-70页 |
| ·模型推导 | 第62-65页 |
| ·验证与比较 | 第65-70页 |
| ·热驱动优化技术 | 第70-76页 |
| ·布图规划 | 第70-73页 |
| ·布局 | 第73-74页 |
| ·热通孔插入 | 第74-76页 |
| ·小结 | 第76-78页 |
| 第六章 碳纳米管TSV连线设计 | 第78-94页 |
| ·引言 | 第78页 |
| ·碳纳米管结构与特性 | 第78-81页 |
| ·单壁碳纳米管及单壁碳纳米管束的建模 | 第81-85页 |
| ·电阻模型 | 第81-82页 |
| ·电容模型 | 第82-84页 |
| ·电感模型 | 第84页 |
| ·互连线等效电路模型 | 第84-85页 |
| ·性能分析与比较 | 第85-92页 |
| ·电阻率 | 第86-87页 |
| ·局部互连线 | 第87-89页 |
| ·中间层互连与全局互连 | 第89-91页 |
| ·非理想接触电阻的影响 | 第91-92页 |
| ·小结 | 第92-94页 |
| 第七章 总结与展望 | 第94-98页 |
| ·总结 | 第94-95页 |
| ·未来工作展望 | 第95-98页 |
| 致谢 | 第98-100页 |
| 参考文献 | 第100-110页 |
| 攻读博士期间参与的研究工作与成果 | 第110-111页 |
