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干细胞微流控芯片的设计、制备、检测与应用研究

摘要第1-6页
Abstract第6-11页
第1章 绪论第11-29页
   ·研究背景第11-16页
     ·干细胞第11-13页
     ·生物芯片第13-15页
     ·细胞芯片第15-16页
   ·文献评述第16-25页
     ·干细胞微阵列芯片第16-20页
     ·干细胞微流控芯片第20-25页
   ·论文研究的内容与意义及课题来源第25-29页
     ·论文研究的内容与意义第25-27页
     ·课题的来源第27-29页
第2章 干细胞微流控芯片的设计第29-51页
   ·引言第29-33页
     ·干细胞的培养条件及其在微流控芯片上的实现第29-32页
     ·在微流控芯片培养条件下对培养干细胞有影响的其它因素第32页
     ·操纵细胞对芯片结构的要求第32-33页
     ·培养细胞对芯片结构的要求第33页
   ·芯片结构的总体设计第33-35页
   ·气室区的设计第35-42页
     ·模型简化与 17 种气室结构第35-37页
     ·有限元模型与仿真条件第37-38页
     ·仿真结果与分析第38-41页
     ·设计的改进第41-42页
   ·培养区的设计第42-49页
     ·剪切力对干细胞的影响及阈值第42-43页
     ·剪切力在微流控芯片上的计算方法第43-44页
     ·模型简化与 8 种培养室结构第44页
     ·有限元模型与仿真条件第44-46页
     ·仿真结果与分析第46-49页
   ·小结第49-51页
第3章 微流控芯片的加工、键合、封装与检测第51-83页
   ·引言第51-58页
     ·微流控芯片的材料与制备方法第51-52页
     ·微流控芯片的制备流程第52-53页
     ·芯片的常见加工技术及准分子加工技术第53-54页
     ·芯片的常见键合技术第54-56页
     ·芯片的常见封装技术第56-57页
     ·芯片的常见检测技术第57页
     ·微流控芯片制备过程中存在的主要问题及其分析第57-58页
   ·芯片材料的选择第58-65页
     ·需要考虑的因素第58-59页
     ·光学性能第59-61页
     ·生物兼容性第61-63页
     ·耐高温和耐高压性能第63-64页
     ·材料的最终确定第64-65页
   ·微结构的加工与检测第65-73页
     ·加工方法与工序流程以及加工效率的估算第65-67页
     ·光刻掩膜版的图形放置与加工结果第67-68页
     ·表面粗糙度检测方法第68-69页
     ·模具、Ni 板和 PC 板的加工结果与表面粗糙度检测第69-73页
   ·基板和盖片的键合与检测第73-77页
     ·键合方法与工序流程第73-74页
     ·键合结果与检测第74-75页
     ·再键合以及键合效率的估算第75-77页
   ·微流控芯片的封装与检测第77-80页
     ·工艺流程以及封装效率的估算第77-79页
     ·封装结果与检测第79-80页
   ·小结第80-83页
第4章 在微流控芯片上对干细胞进行的操纵实验第83-103页
   ·引言第83-85页
     ·间充质干细胞简介第83-84页
     ·ICR 小鼠骨髓间充质干细胞第84-85页
   ·微流控芯片的灭菌处理第85-87页
     ·常见的灭菌处理方法第85-86页
     ·细胞芯片的常见灭菌处理方法第86-87页
     ·微流控芯片的灭菌处理第87页
   ·细胞注入微流控芯片的操纵实验第87-100页
     ·微量注射装置第87-89页
     ·单细胞注入微流控芯片的操纵实验第89-93页
     ·多个细胞注入微流控芯片的操纵实验第93-97页
     ·微流控芯片中液体流速的测试第97-100页
   ·小结第100-103页
第5章 微流控芯片上的细胞培养实验第103-113页
   ·引言第103-105页
     ·非芯片条件下细胞的获取、培养与传代方法第103-104页
     ·非芯片条件下细胞的冻存与复苏方法第104-105页
   ·细胞在微流控芯片上的培养第105-110页
     ·单细胞的培养第105-107页
     ·多个细胞的培养第107-110页
   ·小结第110-113页
结论第113-115页
参考文献第115-125页
攻读博士学位期间所发表的学术论文和所获得的专利第125-127页
致谢第127页

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