| 摘要 | 第1-6页 |
| ABSTRACT | 第6-11页 |
| 第1章 绪论 | 第11-16页 |
| ·课题研究的背景与意义 | 第11-12页 |
| ·国内外研究现状 | 第12-13页 |
| ·PCB 板的电磁协同设计流程 | 第13-14页 |
| ·论文主要内容及结构安排 | 第14-16页 |
| 第2章 信号完整性分析 | 第16-35页 |
| ·基本电磁理论 | 第16-18页 |
| ·麦克斯韦方程组 | 第16页 |
| ·传输线理论 | 第16-18页 |
| ·反射 | 第18-24页 |
| ·反射原理 | 第19-20页 |
| ·反射问题的仿真分析 | 第20-22页 |
| ·抑制反射的一般方法 | 第22-24页 |
| ·串扰 | 第24-29页 |
| ·串扰的产生机理 | 第24-26页 |
| ·串扰的仿真分析 | 第26-29页 |
| ·抑制串扰的措施 | 第29页 |
| ·LVDS 的信号完整性分析 | 第29-34页 |
| ·LVDS 技术的基本工作原理 | 第29-30页 |
| ·LVDS 差分阻抗的仿真研究 | 第30-31页 |
| ·LVDS 信号完整性仿真研究 | 第31-34页 |
| ·本章小结 | 第34-35页 |
| 第3章 电源完整性分析 | 第35-47页 |
| ·电源噪声来源 | 第35-36页 |
| ·目标阻抗 | 第36-37页 |
| ·去耦电容的特性 | 第37-39页 |
| ·电容的频率特性 | 第37-38页 |
| ·多个电容并联的频率特性 | 第38-39页 |
| ·电源/地平面 | 第39-46页 |
| ·电源/地平面的谐振特性 | 第39-42页 |
| ·过孔切换的影响及优化 | 第42-43页 |
| ·电源/地平面分割的影响及优化 | 第43-46页 |
| ·本章小结 | 第46-47页 |
| 第4章 电磁兼容性分析 | 第47-54页 |
| ·电磁兼容设计方法 | 第47页 |
| ·电磁干扰三要素 | 第47-48页 |
| ·PCB 高频辐射 | 第48-50页 |
| ·差模辐射 | 第49页 |
| ·共模辐射 | 第49-50页 |
| ·PCB 板 EMI 仿真分析 | 第50-53页 |
| ·辐射仿真分析 | 第50-51页 |
| ·信号波形对 EMI 的影响 | 第51-53页 |
| ·本章小结 | 第53-54页 |
| 第5章 现代高速电路的电磁协同设计 | 第54-73页 |
| ·仿真模型与仿真软件 | 第54-55页 |
| ·IBIS 模型 | 第54页 |
| ·Hyperlynx 仿真软件 | 第54页 |
| ·ANSYS SIwave+Designer/ Nexxim | 第54-55页 |
| ·系统构成及叠层结构设计 | 第55-56页 |
| ·系统构成 | 第55-56页 |
| ·叠层结构设计 | 第56页 |
| ·信号完整性仿真分析 | 第56-63页 |
| ·时钟信号的拓扑结构设计 | 第56-59页 |
| ·反射仿真分析 | 第59-60页 |
| ·串扰仿真分析 | 第60-63页 |
| ·电磁兼容性仿真分析 | 第63-65页 |
| ·布线前仿真分析 | 第63-64页 |
| ·布线后仿真验证 | 第64-65页 |
| ·电源完整性仿真分析 | 第65-72页 |
| ·目标阻抗的设计 | 第65-68页 |
| ·同步开关噪声 | 第68-72页 |
| ·本章小结 | 第72-73页 |
| 结论 | 第73-75页 |
| 参考文献 | 第75-79页 |
| 攻读硕士学位期间发表的论文和取得的科研成果 | 第79-80页 |
| 致谢 | 第80页 |