基于信号完整性的PCB仿真设计与分析研究
| 摘要 | 第1-6页 |
| ABSTRACT | 第6-11页 |
| 第1章 绪论 | 第11-19页 |
| ·课题的背景、目的及意义 | 第11-12页 |
| ·课题的背景 | 第11页 |
| ·课题的目的 | 第11-12页 |
| ·课题的意义 | 第12页 |
| ·PCB 电磁兼容与信号完整性 | 第12-13页 |
| ·PCB 与电磁兼容 | 第12页 |
| ·PCB 与信号完整性 | 第12-13页 |
| ·电磁兼容国内外发展现状 | 第13-15页 |
| ·电磁兼容国外发展现状 | 第14-15页 |
| ·电磁兼容国内发展现状 | 第15页 |
| ·信号完整性国内外发展现状 | 第15-17页 |
| ·信号完整性国外发展现状 | 第15-16页 |
| ·信号完整性国内发展现状 | 第16-17页 |
| ·本文的章节安排 | 第17-19页 |
| 第2章 PCB 信号完整性理论基础 | 第19-31页 |
| ·PCB 上的高频效应 | 第19-21页 |
| ·传输线效应 | 第19-20页 |
| ·互容和互感效应 | 第20-21页 |
| ·信号完整性噪声问题 | 第21-26页 |
| ·反射的产生原因 | 第21-23页 |
| ·消除反射的方法 | 第23-24页 |
| ·串扰产生的原因 | 第24-26页 |
| ·减小串扰的方法 | 第26页 |
| ·电源完整性 | 第26-29页 |
| ·谐振产生原因 | 第27页 |
| ·谐振优化方法 | 第27-28页 |
| ·SSN 的产生原因 | 第28-29页 |
| ·改善 SSN 的方法 | 第29页 |
| ·PCB 信号完整性设计流程 | 第29-30页 |
| ·本章小结 | 第30-31页 |
| 第3章 信号完整性仿真模型 | 第31-43页 |
| ·Spice 仿真模型原理与建模方法 | 第31-33页 |
| ·Spice 模型描述 | 第31页 |
| ·Spice 的功能和特点 | 第31-32页 |
| ·Spice 模型的建模方法和不足 | 第32-33页 |
| ·IBIS 仿真模型原理与建模方法 | 第33-37页 |
| ·IBIS 模型概述 | 第33-34页 |
| ·IBIS 模型的结构 | 第34页 |
| ·IBIS 模型语法 | 第34-36页 |
| ·IBIS 模型与信号完整性分析 | 第36-37页 |
| ·建立 IBIS 模型 | 第37-41页 |
| ·建立芯片 MAX1480 的 Spice 模型 | 第37-41页 |
| ·Spice 模型转换成 IBIS 模型 | 第41页 |
| ·本章小结 | 第41-43页 |
| 第4章 PCB 电源完整性仿真分析 | 第43-61页 |
| ·电源分配系统建模基础 | 第43页 |
| ·电源/地平面噪声 | 第43-45页 |
| ·PCB 和封装电源/地平面 | 第44页 |
| ·电源/地平面谐振模式 | 第44-45页 |
| ·基于 SIwave 电源/地平面谐振分析 | 第45-56页 |
| ·裸板谐振电压分布 | 第46-48页 |
| ·阻抗和互阻抗与谐振关系 | 第48-53页 |
| ·满参数 PCB 板谐振分析 | 第53-55页 |
| ·满参数 PCB 板谐振优化 | 第55-56页 |
| ·SSN 仿真 | 第56-60页 |
| ·本章小结 | 第60-61页 |
| 第5章 信号完整性仿真分析 | 第61-75页 |
| ·TDR | 第61-67页 |
| ·TDR 建模 | 第61-62页 |
| ·TDR 频域仿真 | 第62-64页 |
| ·TDR 时域仿真 | 第64-67页 |
| ·信号完整性与串扰仿真 | 第67-69页 |
| ·信号线参数提取 | 第67-68页 |
| ·串扰时域仿真 | 第68-69页 |
| ·差分信号眼图仿真 | 第69-72页 |
| ·差分信号 S 参数提取 | 第70页 |
| ·差分信号眼图仿真 | 第70-72页 |
| ·远程辐射仿真 | 第72-73页 |
| ·本章小结 | 第73-75页 |
| 结论 | 第75-76页 |
| 参考文献 | 第76-79页 |
| 攻读硕士学位期间发表的论文和取得的科研成果 | 第79-80页 |
| 致谢 | 第80-81页 |
| 附录 | 第81-93页 |
