首页--工业技术论文--无线电电子学、电信技术论文--微电子学、集成电路(IC)论文--一般性问题论文--设计论文

Mifare1读卡器芯片的软硬件协同设计

摘要第1-5页
Abstract第5-9页
第1章 绪论第9-15页
   ·课题背景第9-11页
     ·RFID 与 Mifare1 技术第9-10页
     ·集成电路的软硬件协同设计第10-11页
   ·课题的研究意义第11页
   ·研究现状第11-12页
   ·本文结构第12-15页
第2章 非接触式集成电路卡和 Mifare1 协议简介第15-25页
   ·非接触式集成电路卡标准 ISO14443 TYPE A 简介第15-18页
     ·能量传送第15页
     ·TYPE A 信号接口协议第15-17页
     ·初始化和防冲突第17-18页
   ·Mifare1 协议简介第18-23页
     ·总体交易流程第18-19页
     ·三重鉴别(3 pass authentication)第19-20页
     ·Mifare1 加解密算法第20-21页
     ·Mifare1 典型交易及帧格式第21-22页
     ·Mifare1 卡的存储器组织结构第22-23页
   ·本章小结第23-25页
第3章 Mifare1 读卡器芯片的软硬件架构分析与设计第25-39页
   ·Mifare1 读卡器芯片的设计目标第25-26页
   ·Mifare1 非接触式读卡器芯片功能需求和性能需求第26-28页
     ·功能需求第26-27页
     ·性能需求第27-28页
   ·Sky1301 系统架构的软硬件划分第28-32页
     ·软硬件划分的依据第28-29页
     ·Sky1301 的软硬件划分方案分析第29-32页
   ·Mifare1 读卡器芯片的软硬件架构分析第32-37页
   ·本章小结第37-39页
第4章 Mifare1 协议在非接触式读卡器芯片中的实现第39-55页
   ·Mifare1 硬件加解密模块的实现第39-49页
     ·随机数预处理模块的实现第39-42页
     ·加解密模块 crypto1 的实现第42-49页
   ·Mifare1 读卡器芯片上层应用接口软件的实现第49-52页
   ·两种架构设计方案的结果比较分析第52-54页
   ·本章小结第54-55页
第5章 验证与测试第55-67页
   ·仿真验证第55-61页
     ·验证计划第55-56页
     ·验证平台的搭建第56-58页
     ·编写 Testbench 和结果分析第58-61页
   ·FPGA 验证第61-64页
   ·流片后芯片测试情况第64-66页
   ·本章小结第66-67页
结论第67-69页
参考文献第69-71页
攻读硕士期间所发表的学术论文第71-73页
致谢第73页

论文共73页,点击 下载论文
上一篇:高压大功率IGBT动态参数测试仪的设计制作
下一篇:深亚微米超大规模集成电路可制造性研究与设计