摘要 | 第1-6页 |
ABSTRACT | 第6-10页 |
第1章 绪论 | 第10-15页 |
·论文的研究背景与意义 | 第10页 |
·国内外研究现状 | 第10-12页 |
·电磁兼容及其研究方法 | 第12-13页 |
·电磁兼容 | 第12-13页 |
·电磁兼容的研究方法 | 第13页 |
·论文的主要研究内容 | 第13-15页 |
第2章 CST 仿真软件及仿真模型理论 | 第15-22页 |
·现代高速电路 PCB 的设计流程 | 第15-17页 |
·传统高速电路 PCB 的设计流程 | 第15-16页 |
·基于 EDA 软件的高速电路 PCB 的设计流程 | 第16-17页 |
·CST PCB STUDIO 功能概述 | 第17-19页 |
·仿真建模 | 第17-18页 |
·CST 软件仿真流程 | 第18-19页 |
·SPICE 模型和 IBIS 模型 | 第19-21页 |
·SPICE 模型 | 第19页 |
·IBIS 模型 | 第19-21页 |
·SPICE 与 IBIS 模型比较 | 第21页 |
·本章小结 | 第21-22页 |
第3章 信号完整性分析与电源完整性分析 | 第22-45页 |
·高速电路设计的理论基础 | 第22-24页 |
·传输线理论 | 第22-23页 |
·特性阻抗 | 第23-24页 |
·时延 | 第24页 |
·信号完整性的理论分析与仿真分析 | 第24-39页 |
·反射的理论分析与仿真分析 | 第24-27页 |
·反射的抑制措施 | 第27-31页 |
·串扰的理论分析与仿真分析 | 第31-38页 |
·串扰的改善方法 | 第38-39页 |
·电源分配网络的理论分析与仿真分析 | 第39-44页 |
·电源分配网络 PDN 的组成 | 第39-41页 |
·电源与地平面的分析 | 第41-44页 |
·本章小结 | 第44-45页 |
第4章 典型 PCB 板的信号完整性仿真优化 | 第45-55页 |
·PCB 板的系统结构 | 第45-46页 |
·CST PCB STUDIO 仿真前准备工作 | 第46-47页 |
·PCB 板分层方案分析 | 第47页 |
·关键信号网络的信号完整性分析 | 第47-53页 |
·时钟使能信号 | 第48-49页 |
·地址总线 | 第49-51页 |
·数据总线 | 第51-52页 |
·PCB 板电源分配网络(PDN) | 第52-53页 |
·本章小结 | 第53-55页 |
结论 | 第55-56页 |
参考文献 | 第56-60页 |
致谢 | 第60页 |