| 摘要 | 第1-5页 |
| ABSTRACT | 第5-11页 |
| 第一章 文献综述及课题背景 | 第11-23页 |
| ·前言 | 第11页 |
| ·PCB基本的介绍 | 第11-12页 |
| ·PCB的概念 | 第11页 |
| ·PCB发展 | 第11-12页 |
| ·PCB的分类 | 第12页 |
| ·PCB酸性镀铜基本的介绍 | 第12-16页 |
| ·电镀的一些基础原理 | 第13-14页 |
| ·酸性镀铜电镀液的基本成份及其作用 | 第14页 |
| ·酸性镀铜工艺的影响 | 第14-16页 |
| ·酸性镀铜添加剂基本的介绍 | 第16-21页 |
| ·电镀添加剂的作用机理 | 第16-17页 |
| ·酸性镀铜添加剂的分类及其作用 | 第17-18页 |
| ·酸性镀铜添加剂的发展 | 第18-21页 |
| ·国内酸性镀铜添加剂发展现状 | 第21页 |
| ·论文研究背景及主要研究内容 | 第21-23页 |
| ·研究背景 | 第21-22页 |
| ·主要研究内容 | 第22-23页 |
| 第二章 PCB电镀铜整平剂的合成与表征 | 第23-37页 |
| ·前言 | 第23页 |
| ·实验仪器与药品 | 第23-25页 |
| ·实验仪器 | 第23-24页 |
| ·实验药品 | 第24-25页 |
| ·PCB镀铜整平剂合成路线 | 第25-26页 |
| ·氯化N-乙烯基-N'-丙磺酸咪唑的合成路线 | 第25页 |
| ·聚氯化N-乙烯基-N'.丙磺酸咪唑的合成路线 | 第25页 |
| ·聚氯化N-乙烯基-N'-丙磺酸咪唑-N-丙烯酸丁脂 | 第25页 |
| ·聚氯化N-乙烯基-N'-丙磺酸咪畔-N-吡咯烷酮 | 第25页 |
| ·N-乙烯基咪唑类聚醚化合物 | 第25-26页 |
| ·N-乙烯基咪唑类聚醚磺酸化合物 | 第26页 |
| ·PCB酸性镀铜整平剂的合成 | 第26-28页 |
| ·氯化N-乙烯基-N'-丙磺酸咪唑的合成 | 第26页 |
| ·聚氯化N-乙烯基-N'-丙磺酸咪唑的合成 | 第26-27页 |
| ·聚氯化N-乙烯基-N'-丙磺酸咪唑-N-丙烯酸丁脂 | 第27页 |
| ·聚氯化N乙烯基N'-丙磺酸咪唑-N-吡咯烷酮 | 第27页 |
| ·N-乙烯基咪唑类聚醚化合物 | 第27-28页 |
| ·N-乙烯基咪唑类聚醚磺酸化合物 | 第28页 |
| ·产物的物理性质与结构表征 | 第28-36页 |
| ·产物的物理性质 | 第28页 |
| ·聚氯化N-乙烯基-N'-丙磺酸咪唑(QVIS)的结构表征 | 第28-30页 |
| ·聚氯化N-乙烯基-N'-丙磺酸咪唑-N-丙烯酸丁脂(QVIS-BA)的结构表征 | 第30-32页 |
| ·聚氯化N-乙烯基-N'-丙磺酸咪唑-N-吡咯烷酮(QVIS-NVP)的结构表征 | 第32-34页 |
| ·N-乙烯基咪唑类聚醚化合物(VI-BDE)与N-乙烯基咪唑类聚醚磺化物(VI-BDES)的结构表征 | 第34-36页 |
| ·本章小结 | 第36-37页 |
| 第三章 PCB酸性镀铜添加剂体系的配制与镀层形貌分析 | 第37-49页 |
| ·前言 | 第37页 |
| ·实验条件 | 第37-38页 |
| ·实验仪器 | 第37-38页 |
| ·实验药品 | 第38页 |
| ·溶液的配置及测试条件 | 第38页 |
| ·郝尔槽实验 | 第38-39页 |
| ·郝尔槽片的分析 | 第39-41页 |
| ·郝尔槽实验结果及添加剂用量范围 | 第41-45页 |
| ·聚氯化N-乙烯基-N'-丙磺酸咪唑(QVIS)添加剂体系的测试结果 | 第41-42页 |
| ·聚氯化N-乙烯基-N'-丙磺酸咪唑-N-丙烯酸丁脂(QVIS-BA)添加剂体系的测试结果 | 第42-43页 |
| ·聚氯化N-乙烯基-N'-丙磺酸咪唑-N-吡咯烷酮(QVIS-NVP)添加剂体系的测试结果 | 第43页 |
| ·N-乙烯基咪唑类聚醚化合物(VI-BDE)添加剂体系的测试结果 | 第43-44页 |
| ·N-乙烯基咪唑类聚醚磺酸化合物(VI-BDES)添加剂体系的测试结果 | 第44-45页 |
| ·郝尔槽结果的比较 | 第45页 |
| ·郝尔槽片镀层表面形貌分析 | 第45-48页 |
| ·本章小结 | 第48-49页 |
| 第四章 PCB酸性镀铜添加剂性能测试 | 第49-60页 |
| ·引言 | 第49页 |
| ·仪器与药品 | 第49-50页 |
| ·实验仪器 | 第49-50页 |
| ·实验试剂 | 第50页 |
| ·电化学测试方法 | 第50-51页 |
| ·溶液的配制 | 第50-51页 |
| ·阴极极化曲线和交流阻抗谱的测试方法 | 第51页 |
| ·时间—开路电位测试方法 | 第51页 |
| ·电镀性能测试方法 | 第51-53页 |
| ·均镀能力测试 | 第51-52页 |
| ·PCB孔内深度能力测试 | 第52-53页 |
| ·电化学测试结果 | 第53-56页 |
| ·极化曲线测试结果 | 第53-54页 |
| ·交流阻抗测试结果 | 第54-55页 |
| ·时间-开路电压测试结果 | 第55-56页 |
| ·电镀性能测试结果 | 第56-59页 |
| ·均镀性能测试结果 | 第56-57页 |
| ·PCB上的深度能力测试结果 | 第57-59页 |
| ·本章小结 | 第59-60页 |
| 第五章 QVIS-BA添加剂体系的优化 | 第60-72页 |
| ·前言 | 第60页 |
| ·实验仪器与药品 | 第60-61页 |
| ·实验仪器 | 第60-61页 |
| ·实验药品 | 第61页 |
| ·单独因素的影响 | 第61-65页 |
| ·QVIS-BA含量的影响 | 第61-62页 |
| ·PEG8000含量的影响 | 第62-63页 |
| ·SH110含量的影响 | 第63-64页 |
| ·PN含量的影响 | 第64页 |
| ·温度的影响 | 第64-65页 |
| ·组分正交实验 | 第65-67页 |
| ·QVIS-BA体系与ZL630的比较 | 第67-71页 |
| ·阴极极化曲线比较 | 第67-68页 |
| ·郝尔槽实验比较 | 第68-69页 |
| ·均镀实验与PCB孔内深镀能力比较 | 第69-71页 |
| ·本章小结 | 第71-72页 |
| 第六章 结论 | 第72-73页 |
| 参考文献 | 第73-78页 |
| 硕士期间发表的论文 | 第78-79页 |
| 致谢 | 第79页 |
