当前位置：
首页
--
工业技术
--
无线电电子学、电信技术
--
微电子学、集成电路（IC）
--
一般性问题
Double RESURF LDMOS及电源管理电路BCD工艺研究
CMOS射频集成单元电路设计
毫米波接收前端LTCC技术研究
DC-DC电源芯片的研究与设计
改进的O-TREE表示法在求解带总线约束的VLSI电路BBL布局问题中的应用
射频IC卡读写系统设计
VHDL编译系统设计方法及关键技术研究
微压印聚合物微流控芯片的传热模型及实验研究
全自动聚合物微流控芯片压印机的研究与设计
自动视觉系统在芯片印字检测中的应用研究
一种智能型Ballast Controller芯片的研究与设计
深亚微米工艺下Memory特征参数提取关键技术研究
一种基于线网关键性判别的FPGA总体布线算法
混合信号测试潜在质量可测性研究
基于快速成型技术的微流控芯片制造方法研究
甚大规模集成电路中铝布线及铝插塞化学机械抛光的研究
低压、低功耗、多触发点低压禁止电路的设计与实现
ATE系统的结构分析与数据管理优化
基于MF RC500的读卡器研究与设计
悬浮式生物芯片检测系统中光学系统的研究
高速锁相环集成电路芯片的设计
基于多阈值技术的低功耗CMOS电路设计
基于序列对的集成电路版图布局算法研究
芯片设计中的可测试性设计技术
集成电路工程学及IP评测技术的研究
MLB/AHB总线桥的设计
功能验证和MCU软核测试技术的研究
PCI IP核及PCI接口芯片设计技术的研究
IC制造计算机辅助管理系统设计研究
低压CMOS电荷泵的设计及应用
SoC功能验证自动化系统的设计与实现
IP核及其集成技术的研究
IP质量评估技术的研究
PCI从设备安全芯片的设计
基于时序驱动的综合技术研究
MEMS多层模材料参数在线提取方法的研究
验证平台的可重用性研究
集成电路工艺模拟的设备模型研究
MCM多层互连基板及膜电阻可靠性研究
大功率AlGaN/GaN HEMT关键制作工艺的研究
基于硅材料与玻璃的微分析芯片制作技术的研究
嵌入式EEPROM IP的设计与实现
分析并消除串扰的总体布线算法研究
非接触式智能卡系统研究与开发
用于CA认证的IC卡系统的开发
适用于SoC系统级设计的平台集成技术的初步研究
集成电路封装用新型Al-1%Si键合线的研制
微光学元件在光交换中的应用研究
基于SOC的HDB3编译码和帧同步电路
smart卡安全延续性的CC评估研究
上一页
[64]
[65]
[66]
[67]
[68]
下一页
