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IP核及其集成技术的研究

第一章 绪论第1-25页
   ·微电子技术发展概述第13页
   ·EDA技术的发展及特点第13-15页
     ·EDA技术的发展第14页
     ·EDA技术的特点第14-15页
   ·SoC和IP复用技术第15-23页
     ·SoC与IP产业的出现第15-16页
     ·SoC与IP产业的发展第16-17页
     ·SoC设计第17-21页
       ·SoC设计特点第17-18页
       ·SoC设计技术第18-20页
       ·基于IP的SoC设计流程第20-21页
     ·国际标准化组织VSIA与IP核的标准化第21-23页
   ·课题来源及意义第23-24页
   ·内容安排第24-25页
第二章 IIS总线接口的设计第25-40页
   ·IIS总线协议简介第25-26页
   ·IIS总线接口的顶层设计第26-30页
     ·内部通讯协议设计第28-29页
     ·IIS接口的顶层设计与模块划分第29-30页
   ·IIS接口的第二层设计第30-40页
     ·接收器的设计第31-33页
       ·声道启动信号的设计第31-32页
       ·移位寄存器与隔离寄存器的设计第32-33页
     ·组合器的设计第33-36页
     ·发送器功能块的设计第36-38页
       ·PCI-Master通讯协议的状态机实现第36-37页
       ·FIFO动态调整的设计第37页
       ·8x32位FIFO的设计第37-38页
     ·寄存器功能块的设计第38-40页
第三章 IIS总线接口的仿真和综合第40-61页
   ·IIS总线接口的仿真第40-51页
     ·仿真的分类第41-42页
     ·仿真平台第42页
     ·IIS总线接口的RTL仿真第42-51页
       ·测试计划第43页
       ·测试内容第43-51页
   ·IIS总线接口的综合第51-61页
     ·综合的基本概念第51-53页
     ·综合约束条件的设置第53-59页
       ·综合环境设置第53-54页
       ·综合优化约束设置第54-58页
       ·设计规则约束设置第58-59页
     ·综合报告分析第59-61页
第四章 C310硬核IP的设计第61-75页
   ·C*Core的微架构第61-69页
     ·C*Core的主要特征及参数第61-62页
     ·C*Core的指令流水线结构第62-63页
     ·C*Core的接口信号第63-66页
       ·MLB信号第64-65页
       ·其它处理器信号第65-66页
     ·C*Core的传输操作第66-69页
   ·C*Core硬核IP的设计第69-75页
     ·C*Core后端设计的一种新方法第69-73页
       ·PC与SE结合的总体设计流程第70页
       ·PC和SE结合的具体设计流程第70-72页
       ·PC和SE之间连接文件的转换第72-73页
     ·GCF的产生第73-75页
第五章 C310和IIS的系统集成第75-85页
   ·C*Core与IIS接口的通迅第75-76页
   ·外设总线(IP Bus)及其接口第76-78页
     ·IP Bus接口的基本特征第76页
     ·IP Bus接口信号第76-78页
   ·IP Bus与IP的连接第78-85页
     ·PVCI协议简介第78页
     ·PVCI信号说明第78-80页
     ·PVCI外设总线协议第80-82页
       ·读操作时序第80-81页
       ·写操作时序第81-82页
     ·基于状态机的接口封装技术第82-85页
       ·PVCI与从PCI内侧协议信号第83页
       ·基于状态机的PVCI与从PCI内侧协议接口第83-84页
       ·仿真第84-85页
第六章 结束语第85-87页
   ·论文工作总结第85页
   ·设想与展望第85-87页
参考文献第87-88页

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