混合信号测试潜在质量可测性研究
| 第一章 汽车气囊驱动芯片的可靠性 | 第1-13页 |
| ·芯片介绍 | 第8-11页 |
| ·芯片结构和功能 | 第8-10页 |
| ·热可靠性要求 | 第10-11页 |
| ·可靠性分析背景 | 第11-13页 |
| ·流体动力学计算 | 第11页 |
| ·边界条件 | 第11页 |
| ·客户要求 | 第11-13页 |
| 第二章 芯片热可靠性分析 | 第13-20页 |
| ·硅片热传导分析 | 第13-16页 |
| ·一维恒温边界条件 | 第13页 |
| ·三维恒温边界条件 | 第13-15页 |
| ·三维绝热边界条件 | 第15-16页 |
| ·封装模型 | 第16-20页 |
| ·功率晶体管模型 | 第17-18页 |
| ·材料敏感性测试 | 第18-20页 |
| 第三章 裂片缺陷分析 | 第20-26页 |
| ·裂片相关 | 第20-21页 |
| ·封装流程 | 第20页 |
| ·芯片厚度影响 | 第20-21页 |
| ·裂片成因分析 | 第21-23页 |
| ·测试生产流程 | 第21-22页 |
| ·裂片成因 | 第22-23页 |
| ·裂片测试量 | 第23-24页 |
| ·测试结果分析 | 第24-26页 |
| 第四章 MST 和TPG | 第26-34页 |
| ·芯片测试 | 第26-28页 |
| ·混合信号测试仪 MST | 第28-30页 |
| ·测试程序开发 | 第30-31页 |
| ·测试程序生成器 TPG | 第31-34页 |
| 第五章 用 TPG 实现裂片剔除 | 第34-49页 |
| ·TPG 测试程序结构 | 第34-44页 |
| ·引脚开路短路测试 | 第34-37页 |
| ·参数测试 | 第37-41页 |
| ·系统测试 | 第41-44页 |
| ·裂片剔除程序 | 第44-49页 |
| ·测试步骤 | 第44-45页 |
| ·用 TPG 实现 | 第45-49页 |
| 参考文献 | 第49-50页 |
| 发表论文和参加科研情况说明 | 第50-51页 |
| 附录 | 第51-63页 |
| 致谢 | 第63页 |
