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芯片设计中的可测试性设计技术

第一章 可测试性技术概述第1-16页
 §1.1 测试的困境第6-8页
 §1.2 芯片自上而下设计流程第8-10页
 §1.3 可测试性技术的产生第10-12页
 §1.4 可测试性设计的准则第12页
 §1.5 可测试性的关键技术第12-13页
  1.5.1 可测试性度量第12页
  1.5.2 可测试性机制的设计与优化第12页
  1.5.3 测试信息的处理与故障诊断第12-13页
 §1.6 测试经济学第13-14页
 §1.7 支持可测试性设计的产品第14-15页
 §1.8 论文结构第15-16页
第二章 可测试性设计技术第16-42页
 §2.1 一些提高可测试性的简单方法第16页
 §2.2 常用可测试性设计方法第16-17页
 §2.3 Ad Hoc技术第17页
 §2.4 基于扫描设计的结构化设计第17-31页
  2.4.1 故障模型第18-20页
  2.4.2 SSAF故障模型与逻辑故障第20-21页
  2.4.3 SSAF检测的基本原理第21-23页
  2.4.4 故障坍缩第23-24页
  2.4.5 基于扫描的可测试性设计第24-26页
  2.4.6 基于扫描方式的可测试性设计的优化第26-28页
  2.4.7 DFT Compiler实现内部扫描设计第28-31页
   2.4.7.1 Test-Ready和约束——优化扫描插入第28-29页
   2.4.7.2 自顶向下和自下向上的扫描插入第29-30页
   2.4.7.3 与后端工具接口第30-31页
 §2.5 基于BIST的可测试性设计第31-35页
  2.5.1 测试向量发生器第33页
  2.5.2 测试响应分析第33-34页
  2.5.3 存储器BIST第34-35页
 §2.6 基于边界扫描机制的标准化设计第35-42页
  2.6.1 JTAG的逻辑结构第36-40页
   2.6.1.1 指令寄存器第37-38页
   2.6.1.2 测试端口第38页
   2.6.1.3 控制信号第38页
   2.6.1.4 TAP控制器的有限状态机第38-39页
   2.6.1.5 旁路寄存器和身份识别寄存器第39页
   2.6.1.6 边界扫描寄存器第39-40页
  2.6.2 边界扫描技术的应用第40-42页
第三章 超深亚微米技术对可测试性设计的挑战第42-46页
 §3.1 测试和可测试性设计面临的挑战第42页
 §3.2 系统级芯片(SOC)的测试和可测试性设计第42-43页
 §3.3 可测试性技术的发展趋势第43-46页
  3.3.1 新的可测试性设计思想第44页
  3.3.2 新的可测试性机制体系结构第44页
  3.3.3 新的测试信息处理技术与故障诊断方法的应用第44-45页
  3.3.4 新的应用领域第45-46页
第四章 可测试性设计的应用第46-51页
 §4.1 OR1200芯片简介第46页
 §4.2 OR1200芯片可测试性设计的实现第46-49页
  4.2.1 测试时钟管脚可控设计第47页
  4.2.2 功能逻辑全扫描设计第47-48页
  4.2.3 内建自测试设计第48页
  4.2.4 边界扫描设计第48-49页
 §4.3 基于可测试性设计的测试方案第49-50页
  4.3.1 扫描链移位测试第49页
  4.3.2 固定型故障的测试第49页
  4.3.3 BIST第49页
  4.3.4 JTAG功能测试第49-50页
  4.3.5 可测试性设计结果第50页
 §4.4 小结第50-51页
第五章 基于芯核的SOC测试调度第51-58页
 §5.1 引言第51-52页
 §5.2 SOC测试调度研究情况第52页
 §5.3 基于神经网络的SOC测试调度第52-55页
  5.3.1 SOC测试调度约束的数学模型第52-53页
  5.3.2 SOC测试调度用神经网络第53-55页
  5.3.3 复杂度分析第55页
 §5.4 SOC测试系统的搜索和优化第55页
 §5.5 计算机模拟第55-57页
 §5.6 小结第57-58页
第六章 结束语第58-59页
参考文献第59-61页
作者攻读硕士学位期间发表的论文第61-62页
致谢第62页

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