MCM多层互连基板及膜电阻可靠性研究
| 目录 | 第1-3页 |
| 摘要 | 第3-4页 |
| Abstract | 第4-8页 |
| 第1章 绪论 | 第8-14页 |
| ·多芯片组件的定义及其发展与应用 | 第8-10页 |
| ·MCM多层互联基板 | 第10-11页 |
| ·MCM可靠性研究的现状 | 第11-12页 |
| ·论文的研究目标及意义 | 第12-14页 |
| 第2章 基本理论 | 第14-24页 |
| ·可靠性的概念及表征 | 第14-15页 |
| ·可靠性的定义 | 第14页 |
| ·可靠度R(t) | 第14页 |
| ·失效概率密度f(t)和累计失效概率F(t) | 第14-15页 |
| ·瞬时失效率λ(t) | 第15页 |
| ·平均寿命 | 第15页 |
| ·可靠寿命 | 第15页 |
| ·可靠性数学与数理统计理论 | 第15-19页 |
| ·产品的寿命分布 | 第15-17页 |
| ·分布的拟合优度检验 | 第17-19页 |
| ·最好线性无偏估计 | 第19页 |
| ·可靠性物理基础 | 第19-22页 |
| ·Arrhenius公式 | 第19-21页 |
| ·逆幂率 | 第21页 |
| ·广义艾林模型及双应力加速系数 | 第21-22页 |
| ·本章小结 | 第22-24页 |
| 第3章 试验样品制备及试验方案 | 第24-33页 |
| ·试验样品 | 第24-27页 |
| ·样品的设计 | 第24页 |
| ·样品的制备 | 第24-27页 |
| ·试验方案 | 第27-32页 |
| ·极限应力对比试验 | 第27-29页 |
| ·加速寿命试验 | 第29-32页 |
| ·本章小结 | 第32-33页 |
| 第4章 试验数据处理与分析 | 第33-42页 |
| ·极限应力对比试验 | 第33-35页 |
| ·加速寿命试验 | 第35-41页 |
| ·厚膜电阻的寿命分布拟合检验 | 第35-37页 |
| ·膜电阻寿命分布的最好线性无偏估计 | 第37-39页 |
| ·电应力逆幂率加速方程系数 | 第39-40页 |
| ·温度加速系数与激活能 | 第40页 |
| ·导电带与通孔(简称导带) | 第40-41页 |
| ·MCM的寿命及其层数系数 | 第41页 |
| ·本章小结 | 第41-42页 |
| 第5章 失效模式和失效机理分析 | 第42-52页 |
| ·表面厚膜电阻的失效 | 第43-45页 |
| ·多层陶瓷基板的分层现象 | 第45-46页 |
| ·金丝键合失效模式 | 第46-47页 |
| ·膜层翘曲脱落现象 | 第47-49页 |
| ·其它失效模式 | 第49-51页 |
| ·本章小结 | 第51-52页 |
| 第六章 结论 | 第52-53页 |
| 参考文献 | 第53-56页 |
| 攻读学位期间发表的论文 | 第56-57页 |
| 致谢 | 第57页 |
