首页--工业技术论文--无线电电子学、电信技术论文--半导体技术论文--一般性问题论文--半导体器件制造工艺及设备论文--表面处理论文

硅微通道板电化学腐蚀系统光生载流子输运特性研究

摘要第1-5页
ABSTRACT第5-6页
目录第6-7页
第一章 绪论第7-18页
   ·硅微通道阵列及其加工技术第7-9页
   ·硅微通道阵列的应用第9-14页
   ·电化学腐蚀硅微通道阵列技术的国内外研究进展及难点第14-16页
   ·本论文研究的主要内容及意义第16-18页
第二章 半导体光生载流子基本输运理论第18-27页
   ·硅的表面特性第18-20页
   ·半导体硅材料的能带理论第20-24页
   ·Si/HF界面载流子输运理论第24-27页
第三章 光生空穴的激发特性第27-39页
   ·不同影响因素对光生空穴激发影响实验第27-32页
   ·光生空穴输运对光电流的影响第32页
   ·波长对空穴激发特性的影响第32-34页
   ·光照强度对空穴激发特性的影响第34-35页
   ·欧姆接触层对空穴激发特性的影响第35-39页
第四章 温度和电压对光生载流子输运特性的影响第39-50页
   ·不同影响因素对空穴输运影响实验第39-42页
   ·空穴输运对阵列形貌的影响第42-43页
   ·温度对光生空穴输运特性的影响第43-46页
   ·腐蚀电压对光生空穴输运特性的影响第46-50页
结论第50-51页
致谢第51-52页
参考文献第52-54页
发表文章第54页

论文共54页,点击 下载论文
上一篇:微环谐振器光速控制影响因素及品质因子分析
下一篇:MCP防离子反馈膜背散射电子特性研究