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N型宏孔硅光电化学腐蚀的电流自动控制技术研究

摘要第1-5页
ABSTRACT第5-6页
目录第6-7页
第一章 绪论第7-14页
   ·宏孔硅简介第7页
   ·宏孔硅的国内外研究概况第7-9页
   ·宏孔硅的应用第9-12页
   ·本论文研究的内容、目的及意义第12-14页
第二章 宏孔硅光电化学腐蚀中电流与孔径间的关系研究第14-23页
   ·硅的电化学溶解机理第14-15页
   ·n型宏孔硅形成机理第15-17页
   ·腐蚀电流与孔径之间的关系第17-18页
   ·临界电流密度的影响因素第18-22页
   ·本章小结第22-23页
第三章 N型宏孔硅光电化学腐蚀的电流自动控制系统设计第23-36页
   ·整体电路设计第23-25页
   ·电流控制模块的设计第25-28页
   ·温度控制模块的设计第28-31页
   ·搅拌控制模块的设计第31-34页
   ·液晶显示电路的设计第34-36页
第四章 基于LabVIEW的电流自动控制系统软件设计第36-45页
   ·LabVIEW软件整体框架设计第36-37页
   ·串口通信模块设计第37-39页
   ·数据处理模块设计第39-43页
   ·操作界面及程序框图的设计第43-45页
第五章 电流自动控制系统的调试与实验结果第45-55页
   ·电路性能测试第45-49页
   ·系统调试与实验结果第49-53页
   ·本章小结第53-55页
结论第55-56页
致谢第56-57页
参考文献第57-60页
攻读硕士期间发表的文章及申请的专利情况第60-61页
附件一 整体电路图第61-62页
附件二 程序第62-70页

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