摘要 | 第1-5页 |
ABSTRACT | 第5-6页 |
目录 | 第6-7页 |
第一章 绪论 | 第7-14页 |
·宏孔硅简介 | 第7页 |
·宏孔硅的国内外研究概况 | 第7-9页 |
·宏孔硅的应用 | 第9-12页 |
·本论文研究的内容、目的及意义 | 第12-14页 |
第二章 宏孔硅光电化学腐蚀中电流与孔径间的关系研究 | 第14-23页 |
·硅的电化学溶解机理 | 第14-15页 |
·n型宏孔硅形成机理 | 第15-17页 |
·腐蚀电流与孔径之间的关系 | 第17-18页 |
·临界电流密度的影响因素 | 第18-22页 |
·本章小结 | 第22-23页 |
第三章 N型宏孔硅光电化学腐蚀的电流自动控制系统设计 | 第23-36页 |
·整体电路设计 | 第23-25页 |
·电流控制模块的设计 | 第25-28页 |
·温度控制模块的设计 | 第28-31页 |
·搅拌控制模块的设计 | 第31-34页 |
·液晶显示电路的设计 | 第34-36页 |
第四章 基于LabVIEW的电流自动控制系统软件设计 | 第36-45页 |
·LabVIEW软件整体框架设计 | 第36-37页 |
·串口通信模块设计 | 第37-39页 |
·数据处理模块设计 | 第39-43页 |
·操作界面及程序框图的设计 | 第43-45页 |
第五章 电流自动控制系统的调试与实验结果 | 第45-55页 |
·电路性能测试 | 第45-49页 |
·系统调试与实验结果 | 第49-53页 |
·本章小结 | 第53-55页 |
结论 | 第55-56页 |
致谢 | 第56-57页 |
参考文献 | 第57-60页 |
攻读硕士期间发表的文章及申请的专利情况 | 第60-61页 |
附件一 整体电路图 | 第61-62页 |
附件二 程序 | 第62-70页 |