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基于超声振动的硅片边缘抛光研究

摘要第1-6页
Abstract第6-9页
1 绪论第9-21页
   ·硅片加工技术第9-12页
     ·硅片及其加工工艺第9-11页
     ·硅片化学机械抛光技术第11-12页
   ·超声抛光技术研究概况第12-16页
     ·超声抛光技术的研究背景第12-13页
     ·超声抛光技术的研究现状第13-16页
   ·硅片边缘抛光国内外研究现状第16-20页
   ·课题的主要研究内容第20-21页
2 硅片边缘分析第21-30页
   ·硅片边缘的形成第21-22页
   ·硅片边缘轮廓第22-26页
     ·硅片边缘轮廓规范第22-24页
     ·实验所用硅片边缘轮廓第24-26页
   ·硅片边缘缺陷第26-29页
     ·边缘缺陷类型及产生的原因第26-28页
     ·边缘缺陷的处理方法第28-29页
   ·小结第29-30页
3 压电式硅片边缘抛光工具第30-47页
   ·压电式抛光工具的理论基础第30-36页
     ·压电效应与压电方程第30-32页
     ·压电式抛光工具的工作原理第32-36页
   ·基于 ANSYS 的抛光工具动态分析第36-41页
     ·抛光工具的工作面设计第36-37页
     ·抛光工具的有限元分析第37-39页
     ·抛光工具的基本结构第39-41页
   ·抛光工具的改造加工制作第41-43页
     ·夹具的设计第41-42页
     ·抛光工具及夹具的加工第42-43页
   ·抛光工具振动特性测试实验第43-46页
     ·实验仪器及测试原理第43-44页
     ·振动特性测试实验第44-46页
   ·小结第46-47页
4 硅片边缘超声振动抛光原理及实验系统第47-57页
   ·硅片边缘超声振动抛光原理第47-52页
   ·抛光实验系统第52-55页
     ·抛光实验工作台第52-53页
     ·抛光实验装置第53-55页
   ·抛光实验监测系统第55-56页
   ·小结第56-57页
5 硅片边缘超声振动抛光实验研究第57-69页
   ·抛光实验条件第57-60页
     ·影响实验的主要因素第57-59页
     ·实验条件的设定第59-60页
   ·边缘抛光实验第60-62页
   ·实验结果测试及分析第62-68页
     ·硅片边缘测试方法第62-63页
     ·实验结果与分析第63-68页
   ·小结第68-69页
6 结论第69-70页
参考文献第70-72页
攻读硕士期间发表学术论文情况第72-73页
致谢第73页

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