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微电子学、集成电路（IC）
印制电路板瑕疵视频检测系统的设计与研究
芯片级封装互连体在电流作用下的损伤行为
基于TSV的微系统转接板设计软件及其测试方法研究
硅基光调控及耦合器研究
面向云计算SOPC的PCIE控制器研究与实现
功能性电刺激关键芯片技术的研究和设计实现
研究和降低垂直型LPCVD制备氮化硅膜的微粒污染
众核片上私有型末级Cache共享化架构设计与实现
硅通孔三维封装的热力学分析
基于并行单元的小波变换设计
基于波形松弛法的传输线时域仿真与灵敏度分析
片上互连中pre-emphasis电路的研究与设计
高速电路及封装的电热协同分析
MOS模拟集成电路交互式自动化Sizing符号化方法探索研究和软件实现
微流控CTC芯片图像及自动化平台研究
降低45nm后段工艺RC延时的策略
高速低功耗片上互连接收电路研究与设计
55纳米后段工艺集成中空洞问题的研究与解决
先进工艺中器件饱和电流的稳定性
基于LVDS的图像信号源设计与实现
数字系统时延故障的低成本高质量测试方法研究
基于微流控液滴操控的线虫芯片研究
光致抗蚀干膜的制备及性能研究
集成电路自动测试设备接口板网表生成方法研究
基于非接触式IC卡发卡系统的设计与实现
下填充封装过程的宏介观多尺度建模与计算
基于介电击穿驱动电渗流的微流控芯片设计
多核系统中基于NoC通信竞争的静态节能调度算法的研究
用于8051单片机片上调试系统的硬件设计
相变存储器测试芯片测试技术研究
用于细胞捕获的微绕流柱阵列芯片设计及制备
树形分叉微通道均温散热器的紧凑热模型及其验证
基于影子云纹法的封装基板翘曲测量系统研究
面积阵列凸点的模板式喷印技术研究
高速低功耗嵌入式SRAM的设计
基于FSK的电力载波通信SoC芯片设计与验证
基于微流控芯片的秀丽隐杆线虫趋化性研究新方法
面向生物芯片应用的非晶合金模具的精密复制
叠层片式热敏电阻玻璃包封与端银电极研究
数字IC中硬件木马的特性与检测技术研究
用于生物微粒捕获的微阵列芯片的研究
片上多层电感的参数计算模型与干扰分析
宽锁定范围时钟数据恢复电路的研究与设计
基于NIOSⅡ的媒体播放器的设计与实现
PCB工艺内短问题研究及控制策略
光刻机掩模台动力学建模与分析
NiPdAu预镀框架铜线键合研究
MEMS圆片级真空封装的关键工艺研究
基于DSP的伺服稳定平台电路设计
200mm BESOI晶圆片关键制备技术与工艺
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