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基于介电击穿驱动电渗流的微流控芯片设计

摘要第1-5页
Abstract第5-8页
1 绪论第8-18页
   ·微流控芯片的发展及应用第9-12页
   ·微流控芯片技术的国内外研究进展第12-16页
   ·本文的主要研究内容第16-18页
2 可恢复性介电击穿的研究与设计第18-31页
   ·介电击穿的基本原理第18-19页
   ·可恢复性介电击穿的研究第19-21页
   ·介电击穿的焦耳热仿真第21-30页
   ·本章小结第30-31页
3 介电击穿对电渗流驱动的仿真设计第31-39页
   ·电渗流的基本原理第31-32页
   ·等效微通道的电渗流的仿真设计第32-35页
   ·开关型电渗泵的仿真设计第35-38页
   ·本章小结第38-39页
4 芯片的制备与电渗流驱动的实验验证第39-56页
   ·验证介电击穿驱动电渗流实验方案设计第39-41页
   ·微流控芯片的制备第41-49页
   ·微流控芯片的进样与电渗流测试第49-55页
   ·本章小结第55-56页
5 总结与展望第56-58页
   ·全文总结第56页
   ·未来工作展望第56-58页
致谢第58-59页
参考文献第59-63页
附录 1 攻读硕士学位期间发表的论文第63页

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