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PCB工艺内短问题研究及控制策略

摘要第1-5页
Abstract第5-9页
1. 绪论第9-17页
   ·课题的目的及意义第9页
   ·影响内短的关键因素分析第9-11页
   ·国内外研究现状第11-15页
   ·全文内容安排第15-17页
2. 菲林涨缩规律研究第17-26页
   ·静置时间的影响第17-19页
   ·存放环境的影响第19-20页
   ·曝光次数的影响第20-25页
   ·本章小结第25-26页
3. 板材涨缩规律研究第26-46页
   ·烤板时间的影响第26-28页
   ·内层残铜率的影响第28-31页
   ·压合结构的影响第31-38页
   ·多层板压合尺寸计算模型研究第38-45页
   ·本章小结第45-46页
4. 钻孔灯芯效应控制能力提升第46-60页
   ·钻孔参数的调整第47-51页
   ·板材种类的选择第51-58页
   ·本章小结第58-60页
5. 总结与展望第60-62页
   ·全文总结第60-61页
   ·展望第61-62页
致谢第62-63页
参考文献第63-66页
附表 灯芯效应钻孔参数的调整实验参数组合第66-67页
附录 作者在攻读硕士学位期间发表的论文第67页

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