PCB微孔导电石墨乳液的研制
| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 1 绪论 | 第10-16页 |
| 1.1 研究背景 | 第10-11页 |
| 1.2 国内外研究现状 | 第11-14页 |
| 1.2.1 PCB孔金属化工艺研究现状 | 第11-13页 |
| 1.2.2 膨胀石墨的研究现状 | 第13-14页 |
| 1.3 本文主要研究目的和内容 | 第14-16页 |
| 1.3.1 主要研究目的 | 第14页 |
| 1.3.2 主要研究内容 | 第14-16页 |
| 2 实验方案设计 | 第16-19页 |
| 2.1 概述 | 第16-17页 |
| 2.2 实验试剂和仪器 | 第17-19页 |
| 2.2.1 主要实验试剂 | 第17页 |
| 2.2.2 主要实验仪器 | 第17-19页 |
| 3 石墨乳液中导电物质的制备 | 第19-30页 |
| 3.1 引言 | 第19-20页 |
| 3.2 由微米级石墨制备膨胀石墨 | 第20-29页 |
| 3.2.1 实验步骤 | 第20-21页 |
| 3.2.2 膨胀石墨的制备配方 | 第21-24页 |
| 3.2.3 制备膨胀石墨的反应条件 | 第24-26页 |
| 3.2.4 膨胀石墨的表征 | 第26-29页 |
| 3.3 本章小结 | 第29-30页 |
| 4 导电石墨乳液的制备 | 第30-39页 |
| 4.1 引言 | 第30-31页 |
| 4.2 石墨乳液制备配方及工艺的研究 | 第31-37页 |
| 4.3 导电涂层的SEM表征 | 第37-38页 |
| 4.4 本章小结 | 第38-39页 |
| 5 石墨乳液用于微孔导电处理的研究 | 第39-49页 |
| 5.1 引言 | 第39-41页 |
| 5.2 单层板微孔导电化处理 | 第41-46页 |
| 5.3 多层板微孔导电化处理 | 第46-48页 |
| 5.5 本章小结 | 第48-49页 |
| 结论 | 第49-51页 |
| 致谢 | 第51-52页 |
| 参考文献 | 第52-54页 |
