| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6页 |
| 1 绪论 | 第9-19页 |
| 1.1 引言 | 第9-10页 |
| 1.2 国内外研究进展 | 第10-18页 |
| 1.2.1 PCB铜表面抗氧化的主要方法和发展概况 | 第10-13页 |
| 1.2.2 OSP的研究与发展概述 | 第13-18页 |
| 1.3 课题的研究目标及主要内容 | 第18-19页 |
| 1.3.1 课题的研究目标 | 第18页 |
| 1.3.2 研究的主要内容 | 第18-19页 |
| 2 PCB铜表面抗氧化剂配方的设计 | 第19-41页 |
| 2.1 Cu表面抗氧化的原理 | 第19-20页 |
| 2.2 抗氧化剂的基本组成 | 第20-21页 |
| 2.2.1 咪唑化合物 | 第20-21页 |
| 2.2.2 有机酸 | 第21页 |
| 2.2.3 成膜助剂 | 第21页 |
| 2.2.4 诱导剂 | 第21页 |
| 2.3 基于苯并咪唑的抗氧剂 | 第21-32页 |
| 2.3.1 苯并咪唑的溶解性 | 第21-24页 |
| 2.3.2 基于苯并咪唑的抗氧化剂配方 | 第24-32页 |
| 2.4 基于苯并咪唑衍生物TS的抗氧剂 | 第32-37页 |
| 2.4.1 基于苯并咪唑衍生物OSP的相容性 | 第32页 |
| 2.4.2 基于苯并咪唑衍生物TS的抗氧化剂配方 | 第32-37页 |
| 2.5 基于混合咪唑的抗氧剂 | 第37-41页 |
| 2.5.1 混合咪唑的溶解性 | 第37-38页 |
| 2.5.2 基于混合咪唑的抗氧化剂配方 | 第38-41页 |
| 3 Cu表面抗氧化处理工艺与性能分析 | 第41-64页 |
| 3.1 PCB的制造工艺概述 | 第41页 |
| 3.2 Cu表面处理实验方法 | 第41-47页 |
| 3.2.1 试剂与仪器 | 第41-43页 |
| 3.2.2 主要性能测试分析方法 | 第43-44页 |
| 3.2.3 Cu表面抗氧化处理过程 | 第44-47页 |
| 3.3 基于苯并咪唑OSP的抗氧化处理方法 | 第47-52页 |
| 3.3.1 基于苯并咪唑的抗氧化处理工艺 | 第47-49页 |
| 3.3.2 基于苯并咪唑的抗氧化性能分析 | 第49-52页 |
| 3.4 基于苯并咪唑衍生物TS的抗氧化处理方法 | 第52-58页 |
| 3.4.1 基于苯并咪唑衍生物TS的抗氧化处理工艺 | 第52-54页 |
| 3.4.2 基于苯并咪唑衍生物TS的抗氧化性能分析 | 第54-58页 |
| 3.5 基于混合咪唑OSP的抗氧化处理方法 | 第58-64页 |
| 3.5.1 基于混合咪唑的抗氧化处理工艺 | 第58-59页 |
| 3.5.2 基于混合咪唑的抗氧化性能分析 | 第59-64页 |
| 4 结束语 | 第64-66页 |
| 致谢 | 第66-67页 |
| 参考文献 | 第67-71页 |
| 附录 | 第71页 |
