| 摘要 | 第1-7页 |
| ABSTRACT | 第7-14页 |
| 第一章 绪论 | 第14-32页 |
| ·PCB 材料概述 | 第14-23页 |
| ·PCB 主要类型及典型制造工艺简介 | 第15-16页 |
| ·FR-4 型PCB 材料成分组成及功用简介 | 第16-19页 |
| ·PCB 中阻燃剂种类及其阻燃机理 | 第19-21页 |
| ·无卤素标准和各国禁卤法规及溴系阻燃剂使用现状 | 第21-23页 |
| ·无卤PCB 的性能要求及开发应用现状 | 第23-28页 |
| ·无卤无铅PCB 的失效及可靠性研究现状 | 第28-30页 |
| ·本论文的主要工作及章节安排 | 第30-32页 |
| 第二章 PCB 可靠性试验及性能测试方案 | 第32-49页 |
| ·可靠性试验和失效分析技术简介及PCB 可靠性试验方案 | 第32-37页 |
| ·可靠性试验分类及内容简介 | 第32-34页 |
| ·失效分析技术简介 | 第34-36页 |
| ·PCB 可靠性试验方案 | 第36-37页 |
| ·PCB 材料的性能参数及其测试方法与仪器 | 第37-48页 |
| ·玻璃化转变温度及固化因子 | 第37-38页 |
| ·热膨胀系数 | 第38-40页 |
| ·热分层时间 | 第40-41页 |
| ·热分解温度 | 第41-43页 |
| ·介电常数与耗散因子 | 第43-46页 |
| ·表面电阻率与体积电阻率 | 第46-47页 |
| ·可燃性 | 第47页 |
| ·其他性能 | 第47-48页 |
| ·本章小结 | 第48-49页 |
| 第三章 无卤PCB 材料的性能评价及印制工艺前后的性能对比 | 第49-68页 |
| ·实验材料、测试参数及方法 | 第49-51页 |
| ·实验材料 | 第49页 |
| ·测试参数及方法 | 第49-51页 |
| ·实验结果及分析 | 第51-66页 |
| ·几种无卤PCB 材料的玻璃化转变温度及固化因子对比 | 第51-54页 |
| ·无卤PCB 材料的热膨胀系数分析 | 第54-57页 |
| ·无卤PCB 材料的热分解温度及热分层时间分析 | 第57-59页 |
| ·无卤PCB 材料的物理化学性能分析 | 第59-62页 |
| ·无卤PCB 材料的介电性能与导电性能分析 | 第62-66页 |
| ·本章小结 | 第66-68页 |
| 第四章 吸湿对PCB 材料性能的影响 | 第68-100页 |
| ·PCB 材料的吸湿行为研究 | 第68-77页 |
| ·实验材料及方法 | 第68-70页 |
| ·实验结果及讨论 | 第70-76页 |
| ·PCB 材料吸湿行为小结 | 第76-77页 |
| ·吸湿对PCB 材料介电性能的影响 | 第77-85页 |
| ·实验样品及测试方法 | 第77-79页 |
| ·实验结果及讨论 | 第79-85页 |
| ·吸湿对PCB 材料Z 轴CTE 的影响 | 第85-91页 |
| ·试验方法与样品制备 | 第85-86页 |
| ·结果与分析 | 第86-91页 |
| ·吸湿对PCB 材料玻璃化转变温度的影响 | 第91-95页 |
| ·试验方法及样品制备 | 第91-92页 |
| ·实验结果与分析 | 第92-95页 |
| ·吸湿对PCB 材料热稳定性的影响 | 第95-98页 |
| ·吸湿对PCB 材料热分解温度的影响 | 第95-97页 |
| ·吸湿对PCB 材料热分层时间的影响 | 第97-98页 |
| ·本章小结 | 第98-100页 |
| 第五章 无铅化焊接工艺对不同类型 PCB 材料性能的影响 | 第100-118页 |
| ·实验材料及条件 | 第100-102页 |
| ·实验材料 | 第100页 |
| ·测试参数、方法及仪器 | 第100页 |
| ·热加载条件 | 第100-102页 |
| ·试验结果及分析 | 第102-112页 |
| ·无铅化焊接工艺对PCB 材料玻璃化转变温度的影响 | 第102-103页 |
| ·无铅化焊接工艺对PCB 材料热膨胀系数的影响 | 第103-106页 |
| ·无铅化焊接工艺对PCB 材料热分解温度的影响 | 第106-109页 |
| ·无铅化焊接工艺对PCB 材料分层时间的影响 | 第109-110页 |
| ·无铅化焊接工艺对PCB 材料吸水性的影响 | 第110-111页 |
| ·无铅化焊接工艺对PCB 材料可燃性的影响 | 第111-112页 |
| ·综合分析与讨论 | 第112-116页 |
| ·本章小结 | 第116-118页 |
| 第六章 全文总结及展望 | 第118-122页 |
| ·全文总结 | 第118-120页 |
| ·下一步工作及展望 | 第120-122页 |
| 致谢 | 第122-123页 |
| 参考文献 | 第123-134页 |
| 附录 | 第134-136页 |
| 攻博期间取得的研究成果 | 第136-138页 |
