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深亚微米CMOS工艺下全芯片ESD设计与仿真的研究

摘要第1-7页
Abstract第7-12页
英语缩略语第12-14页
第一章 绪论第14-30页
   ·课题的研究背景第14-18页
   ·ESD 产生模型与测试方法第18-27页
     ·ESD 产生模型第18-22页
     ·ESD 测试组合方法第22-25页
     ·ESD 测试手段第25-27页
   ·论文的研究内容和贡献第27-28页
   ·论文的结构第28-30页
第二章 全芯片ESD保护器件与电路第30-56页
   ·ESD 保护器件第31-45页
     ·二极管第33-36页
     ·二极管串第36-37页
     ·金属氧化物晶体管第37-40页
     ·厚氧化物晶体管第40-41页
     ·可控硅器件第41-44页
     ·ESD 保护器件比较第44-45页
   ·全芯片ESD 保护电路第45-50页
     ·输入输出I/O 的ESD 保护电路第46-47页
     ·电源箝位ESD 保护电路第47-50页
     ·轨到轨ESD 保护电路第50页
   ·全芯片ESD 保护网络第50-54页
   ·小结第54-56页
第三章 集成于SOC 设计流程中的全芯片ESD保护设计方法第56-70页
   ·传统的ESD保护电路设计流程第56-58页
   ·集成于 SOC 设计流程中的全芯片 ESD 保护设计方法第58-69页
     ·器件级ESD设计流程第60-62页
     ·电路级ESD设计流程第62-66页
     ·芯片级ESD设计流程第66-69页
   ·小结第69-70页
第四章 版图参数与布局对GGNMOS器件负阻特性的影响第70-91页
   ·单叉指GGNMOS 器件的优化设计第70-84页
     ·沟道长度第72-77页
     ·沟道宽度第77-79页
     ·硅化物阻挡层宽度与漏端接触孔到栅的间距第79-84页
     ·源极有源区与衬底扩散之间距离第84页
   ·多叉指GGNMOS 器件的优化设计第84-89页
     ·叉指个数第84-86页
     ·多叉指GGNMOS器件版图布局第86-89页
   ·小结第89-91页
第五章 GGNMOS 电路级模型的建立第91-127页
   ·GGNMOS 器件集总模型的建立第91-103页
     ·MOSFET 的漏源电流 IDS第93-94页
     ·寄生三极管的基极和集电极电流IB 和IC第94-96页
     ·雪崩碰撞电离电流Igen第96-97页
     ·雪崩倍增因子模型第97-99页
     ·衬底电阻模型第99-102页
     ·漏端电阻第102-103页
   ·GGNMOS集总模型的Verilog-A描述第103-114页
     ·仿真模型结构图第103-104页
     ·模块的Verilog-A描述第104-109页
     ·参数提取第109-112页
     ·仿真结果第112-114页
   ·GGNMOS 瞬态宏模型第114-118页
     ·GGNMOS TLP 瞬态电压特性第114-115页
     ·GGNMOS 瞬态模型第115-118页
   ·设计实例——白光LED 驱动芯片ESD 保护电路设计第118-126页
     ·ESD 保护电路设计指标第119-120页
     ·ESD 保护电路设计第120-123页
     ·仿真结果第123-124页
     ·测试方式与结果第124-126页
   ·小结第126-127页
第六章 全芯片级ESD保护设计与仿真第127-144页
   ·全芯片ESD 验证第128-137页
     ·由版图设计不当造成的芯片ESD 失效与ESD DRC 验证第128-134页
     ·芯片内部电路ESD失效与ESD LVS 验证第134-137页
     ·寄生ESD 器件的提取第137页
   ·电源引脚的布局与ESD保护第137-143页
     ·电源线寄生电阻第137-139页
     ·设计实例——高密度引脚、多电源芯片的电源引脚布局第139-143页
   ·小结第143-144页
第七章 总结与展望第144-146页
   ·总结第144-145页
   ·未来工作要点第145-146页
参考文献第146-156页
作者在攻读博士学位期间公开发表的论文第156-157页
作者在攻读博士学位期间获授权的专利第157-159页
致谢第159页

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