当前位置：
首页
--
工业技术
--
无线电电子学、电信技术
--
微电子学、集成电路（IC）
金属互连电迁移可靠性的新表征参量研究
SiGe BiCMOS高速模数转换研究
GPS接收机基带处理芯片设计研究
用于Flash卡生产的SOC平台关键技术研究
SystemC在AES算法IP核设计中的应用
基于遗传模拟退火算法的PCB贴装工艺优化研究
PEEC模型在微带电路计算中的应用
基于投影时序逻辑的片上系统形式化描述和验证
基于群智能的表面贴装优化研究
三维VLSI互连电容提取的边界元法
基于高斯混合模型的微阵列基因表达数据聚类分析
PCB板级电路可制造性研究
模型驱动的系统级软硬件协同设计若干关键技术研究
1553总线收发器设计
3D-MCM实用可靠性研究
CMOS射频器件建模及低噪声放大器的设计研究
基于嵌入式系统的MCM基板测试技术研究
模拟/混合信号集成电路行为级设计和仿真验证
多化学智能充电管理芯片的设计与实现
基于非接触式IC卡门禁系统的设计
薄膜全耗尽SOI CMOS电路高温特性模拟和结构优化
容栅式数显卡尺专用芯片的设计
智能卡制作质量规范及其影响因素的研究
全数字三相SPWM信号产生芯片的测试及其变频调速应用
基于PDVQ算法的ASIC芯片及编码系统的设计
大规模集成电路用高强度高导电引线框架铜合金研究
混合信号系统的VHDL-AMS设计与仿真分析
8位CMOS微控制器HR6P73PGDA的设计验证
基于FNT的多项式模乘电路的ASIC实现与测试分析
面向系统芯片的软硬件协同设计平台VXP（Virtual Executable Platform）的设计
射频片上螺旋电感的模型分析与优化设计
用于疾病诊断及环境毒物检测的微阵列及微流控芯片新方法研究
基于SystemC的MPEG4 TLM模型及其验证平台的研究
硅微通道结构的制作工艺研究
UHF频段无线接收BiCMOS芯片的锁相环电路实现
超大规模集成电路的平面布图规划算法研究
基于掌上设备的自主导游器的设计与实现
基于布尔可满足性的电路设计错误诊断
电荷泵锁相环的模型研究和电路设计
部分析晶绝缘瓷釉及其搪瓷电路基板
美国微电子技术与创新
信息安全芯片的防御攻击技术研究
微/纳结构牺牲层腐蚀及其模型研究
面向音视频解码的SoC平台设计
多用户接收机SOC设计技术研究
SoC软/硬件协同设计方法研究
高性能DC-DC芯片设计
深亚微米集成电路的互连建模与时序优化
基于图论的单元上通道布线算法研究
USB接口的边界扫描测试控制器的设计与实现
上一页
[105]
[106]
[107]
[108]
[109]
下一页
